[发明专利]壳体有效
申请号: | 201880068638.5 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN111213438B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 丹治彦;富永翔太 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H01R11/01;H05K5/03 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 | ||
1.一种壳体,其特征在于,具备:
容纳电子回路基板且具有开口部的箱状的主体部;
以能开闭的形式被覆上述开口部的盖部;
以能装卸的形式安装于上述电子回路基板的跨接器;
与上述开口部不同且与上述跨接器相向地在上述主体部开口的窗部;以及
以能开闭的形式被覆上述窗部的罩部;
还具备设置于上述电子回路基板且能将施加于上述电子回路基板的电涌电压进行放电的电涌保护回路;
上述跨接器以能切断的形式连接于上述电涌保护回路与地线之间,
在上述电子回路基板的耐压试验中,上述跨接器从上述电涌保护回路与上述地线之间卸除。
2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,上述跨接器在上述电子回路基板中安装于与上述开口部相向的面的相反面。
3.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,上述窗部的面积小于上述开口部的面积。
4.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,上述主体部中容纳有多个上述电子回路基板,
上述跨接器安装于多个上述电子回路基板中的最接近上述窗部的上述电子回路基板。
5.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,安装上述跨接器的上述电子回路基板为从电源供给电力的电源基板。
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