[发明专利]壳体

说明书

壳体（10）具备：容纳电子回路基板（40）且具有开口部（21）的箱状的主体部（20）；以能开闭的形式被覆上述开口部（21）的盖部（30）；以能装卸的形式安装于上述电子回路基板（40）的跨接器（50）；与上述开口部（21）不同且与上述跨接器（50）相向地在上述主体部（20）开口的窗部（25）；以及以能开闭的形式被覆上述窗部（25）的罩部（60）。

技术领域

本发明涉及壳体，例如涉及容纳电子回路基板的壳体。

背景技术

以往，作为容纳电子回路基板的壳体，已知专利文献1中所示的连接端子外罩。该连接端子外罩具备：外壳、容纳于外壳中的代替回路形成部、以及开闭外壳的上部开口的盖构件。在代替回路形成部上设置有多个内部连接端子，该内部连接端子间藉由跨接器构件连接而形成代替回路。

现有技术文献：

专利文献：

专利文献1：日本特开2016-152201号公报。

发明内容

发明要解决的问题：

上述专利文献1中所示的连接端子外罩中，藉由盖构件而将外壳的上部开口打开，将跨接器构件从上部开口中移至外壳内，将跨接器构件与代替回路形成部的内部连接端子连接。然而，通常，如代替回路形成部那样的电子回路基板装载有多个电子部件，因此不容易使跨接器构件接入内部连接端子。又，装卸跨接器构件时，存在与周围的电子部件接触而破损的担忧，作业性差。

进而，有时为了装卸跨接器构件，必须将跨接器构件的周围的电子回路基板卸除，费时费力。而且，当将该卸除的电子回路基板复原时，存在由于将电子回路基板及配线安装在错误位置而引起异常及误动作的可能性。因此，作业性差。

本发明为解决上述课题而形成，目的在于提供一种跨接器的装卸容易且实现作业性的提升的壳体。

解决问题的手段：

本发明的一形态的壳体具备：容纳电子回路基板且具有开口部的箱状的主体部；以能开闭的形式被覆上述开口部的盖部；以能装卸的形式安装于上述电子回路基板的跨接器（jumper）；与上述开口部不同且与上述跨接器相向地在上述主体部开口的窗部；以及以能开闭的形式被覆上述窗部的罩部。

根据该结构，即便在电子回路基板装载有多个电子部件，也可藉由解开罩部，将窗部打开，而将与窗部相向的跨接器容易地装卸。而且，从维护等观点出发，相对于多个电子部件以与开口部相向的形式设置于电子回路基板，跨接器以与不同于该开口部的窗部相向的形式设置于电子回路基板。因此，装卸跨接器时，用户难以与其他电子部件接触。又，不需要为了跨接器的装卸而将跨接器的周围的电子回路基板卸除后再次安装。因此，可提升对壳体的作业性。

该壳体中，上述跨接器可在上述电子回路基板中安装于与上述开口部相向的面的相反面。根据该结构，相对于多个电子部件经常配置在与开口部相向的面，跨接器配置在与该面相反侧的面。因此，装卸跨接器时，用户难以与其他电子部件接触，又，不需要为了跨接器的装卸而将其周围的电子回路基板装卸，可提升对壳体的作业性。

该壳体中，上述窗部的面积可小于上述开口部的面积。根据该结构，由于窗部小，故而位于与窗部相向的跨接器的周围的电子部件由包围窗部的主体部覆盖。因此，装卸跨接器时，用户难以与其他电子部件接触，可提升对壳体的作业性。

该壳体中，可在上述主体部中容纳有多个上述电子回路基板，上述跨接器安装于多个上述电子回路基板中的最接近上述窗部的上述电子回路基板。根据该结构，可将跨接器与窗部接近配置，可将与窗部相向的跨接器容易地装卸。

该壳体中，安装上述跨接器的上述电子回路基板可为从电源供给电力的电源基板。根据该结构，可由跨接器来连接及阻断电源基板上的回路。