[发明专利]相对于对象物使第一和第二移动体直线移动的装置及方法有效
| 申请号： | 201880066585.3 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111213225B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 瀬山耕平;歌野哲弥;野口勇一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/52;H01L21/67;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种相对于对象物使第一移动体和第二移动体直线移动的装置及方法，所述相对于对象物使第一移动体和第二移动体直线移动的装置包括：经导轨引导而直线移动的第一基体、第二基体；沿着移动方向以规定间距设有刻度的线性标度尺；以及装设于第一基体、第二基体的第一编码器头、第二编码器头；且一面将第一编码器头、第二编码器头的间隔保持于规定间隔而使第一基体、第二基体沿着导轨移动，一面逐次利用第一编码器头、第二编码器头来检测第一编码器头、第二编码器头所处的第一刻度编号、第二刻度编号，根据规定间隔与第一刻度编号和第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率，控制第一基体、第二基体的移动量。 | ||
| 搜索关键词： | 相对于 对象 第一 第二 移动 直线 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社新川，未经株式会社新川许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880066585.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
