[发明专利]陶瓷基板、层状体和SAW器件在审
| 申请号： | 201880065230.2 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN111201710A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 下司庆一郎;长谷川干人;中山茂 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;C04B35/00;C04B35/495 |
| 代理公司： | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人： | 刘昕;孟祥海 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种陶瓷基板，由多晶陶瓷形成，并且具有支撑主表面。在所述支撑主表面中，所述多晶陶瓷的晶粒尺寸的平均值为至少15μm且小于40μm，并且晶粒尺寸的标准偏差小于所述1.5倍平均值。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 层状 saw 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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