[发明专利]陶瓷基板、层状体和SAW器件在审
| 申请号： | 201880065230.2 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN111201710A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 下司庆一郎;长谷川干人;中山茂 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;C04B35/00;C04B35/495 |
| 代理公司： | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人： | 刘昕;孟祥海 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 层状 saw 器件 | ||
1.一种陶瓷基板，其由多晶陶瓷形成，并且具有支撑主表面，其特征在于，
在所述支撑主表面中，所述多晶陶瓷的晶粒尺寸的平均值为15μm以上且小于40μm，并且，
所述晶粒尺寸的标准偏差小于1.5倍所述平均值。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，在所述支撑主表面中的残余应力为-300MPa以上且300MPa以下。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板由选自由尖晶石、氧化铝、氧化镁、二氧化硅、莫来石、堇青石、氧化钙(CaO)、二氧化钛、氮化硅、氮化铝和碳化硅组成的组中的至少一种材料形成。
4.根据权利要求1或2所述的陶瓷基板，其特征在于，所述多晶陶瓷由尖晶石形成。
5.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，在所述支撑主表面中的残余应力为-300MPa以上且300MPa以下，并且所述多晶陶瓷由尖晶石形成。
6.一种层状体，其特征在于，包括：
根据权利要求1至5中的任一项所述的陶瓷基板；以及
压电基片，其由压电材料形成并且具有结合主表面，
其中，所述陶瓷基板的所述支撑主表面和所述压电基片的所述结合主表面通过范德华力彼此结合。
7.根据权利要求6所述的层状体，其特征在于，所述压电基片由钽酸锂或铌酸锂形成。
8.一种SAW器件，其特征在于，包括：
根据权利要求6或7所述的层状体，以及
电极，其形成于所述压电基片的主表面上，所述主表面位于与所述陶瓷基板相反的位置。
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