[发明专利]用于无损衬底处理的静电吸盘在审
申请号: | 201880059904.8 | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN111095522A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | P·K·库尔施拉希萨;Z·J·叶;K·D·李;D·H·李;V·普拉巴卡尔;J·C·罗查-阿尔瓦雷斯;X·闵 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H02N13/00;H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 汪骏飞;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开的实施方式涉及一种用于在处理腔室中使用来制造半导体器件的改进的静电吸盘。在一个实施方式中,一种处理腔室包括:腔室主体,所述腔室主体具有限定在其中的处理容积;以及静电吸盘,所述静电吸盘设置在所述处理容积内。所述静电吸盘包括:支撑表面,所述支撑表面上具有多个台面;一个或多个电极,所述一个或多个电极设置在所述静电吸盘内;以及陈化层,所述陈化层沉积在所述支撑表面上、在所述多个台面上方。所述支撑表面由含铝材料制成。所述一个或多个电极被配置为形成静电电荷以将衬底静电地固定到所述支撑表面。所述陈化层被配置为当衬底静电地固定到所述支撑表面时向所述衬底提供缓冲支撑。 | ||
搜索关键词: | 用于 无损 衬底 处理 静电 吸盘 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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