[发明专利]包括智能型半导体的皮肤附着用体温传感器模块有效
| 申请号： | 201880059566.8 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN111093482B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 李坪汉;朴光范;金成完;金亨骏;尹相敏;金范镇;白亨一;柳炅铉;朴在日;丁乙荣;李灿优 | 申请（专利权）人： | 三种逻辑公司;阿莫技术有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/01 | 分类号： | A61B5/01;A61B5/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种皮肤附着用体温传感器模块。本发明示例性实施例的皮肤附着用体温传感器模块包括：电源供应部，所述电源供应部与柔性电路板电气连接，提供驱动电源；温度传感器，所述温度传感器贴装于所述柔性电路板的一面，测量佩戴者的体温；至少一个通信模块，所述至少一个通信模块将通过所述温度传感器测量的信息发送给外部通信模块；控制部，所述控制部控制所述电源供应部、温度传感器及通信模块的驱动；保护构件，所述保护构件用于防止所述柔性电路板、电源供应部、温度传感器、通信模块及控制部露出于外部；及隔膜层，所述隔膜层可分离地附着于所述保护构件的一面，由具有微细气孔的纳米纤维网形成，以便切断水分而使空气穿过。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 智能型 半导体 皮肤 附着 体温 传感器 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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