[发明专利]用于承载电子器件的多层结构及其相关制造方法在审
| 申请号： | 201880054969.3 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN111052885A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 安蒂·克雷嫩;罗纳德·哈格;米科·海基宁 | 申请（专利权）人： | 塔克托科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘瑞贤 |
| 地址： | 芬兰欧*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 集成多层结构(100、200、300、400、500、600、700)，包括：第一基板膜(102)，具有第一侧(102A)，所述第一基板膜包括电气上基本绝缘的材料，所述第一基板膜优选为可成形的并且可选地为热塑性的；塑料层(112)，模塑到第一基板膜的所述第一侧上从而至少部分地覆盖第一基板膜的所述第一侧；以及电路(104、106、204、205)，可选地包括电子部件、机电部件和/或电光部件，设置在第一基板膜的第二侧上，所述电路在功能上连接到第一基板膜的第一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 承载 电子器件 多层 结构 及其 相关 制造 方法 | ||
【主权项】：
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