[发明专利]多层印刷布线板的制造方法以及多层印刷布线板在审
| 申请号： | 201880048527.8 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110959314A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 山崎昭实 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的多层印刷布线板的制造方法具有以下工序：准备在第一绝缘性基材(11)的主面形成有信号线(121、122)的第一布线板(L1)、和在第二绝缘性基材(14)的主面形成有第二导电层(15)并层叠于第一布线板(L1)的第二布线板(L2)；沿着电路区域(12A)的外缘的至少一部分，在与外缘间隔规定距离的位置配置规定的厚度的隔离件(21)；在电路区域(12A)，中在与隔离件(21)之间设置空间(22)来形成粘结层(20)；以及隔着粘结层(20)来对第一布线板(L1)和第二布线板(L2)进行热压接。规定距离是指在热压接工序之后，供空间被形成在粘结层(20)与隔离件(21)之间的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 布线 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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