[发明专利]软磁性多层件沉积设备、制造磁性多层件的方法和磁性多层件有效
| 申请号: | 201880043721.7 | 申请日: | 2018-04-18 |
| 公开(公告)号: | CN110785825B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
| 发明(设计)人: | C.V.法卢布;M.布莱斯 | 申请(专利权)人: | 瑞士艾发科技 |
| 主分类号: | H01F41/18 | 分类号: | H01F41/18;C23C14/35;C23C14/50;H01F17/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蔡宗鑫;陈浩然 |
| 地址: | 瑞士特*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: |
软磁性材料多层件沉积设备包括位于真空运输室(3)的圆形内部空间中的大量基板载体(11)的圆形布置。在操作中,基板载体(11)经过处理站(17A、17B)。处理站(17A)中的一个具有由第一软磁性材料组成的溅镀靶(T |
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| 搜索关键词: | 磁性 多层 沉积 设备 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种软磁性材料多层件沉积设备,包括:/n• 围绕轴线的圆形内部空间真空运输室;/n• 沿着与所述轴线垂直的平面设置的大量基板载体的圆形布置,其位于所述内部空间中并且与所述轴线同轴;/n• 沿着与所述轴线垂直的平面设置的基板处理站的圆形布置,所述基板处理站的圆形布置的所述站可进行处理操作而进入所述内部空间中;/n• 旋转驱动器,其在所述大量基板载体的所述圆形布置与所述处理站的圆形布置之间可操作地耦接,以便于建立所述大量基板载体的所述圆形布置与所述处理站的圆形布置之间的相对旋转;/n• 所述大量基板载体的所述圆形布置和所述处理站的圆形布置相互对准;/n所述基板处理站的布置包括:/n• 至少一个第一溅镀沉积站和至少一个第二溅镀沉积站,其各自带有单个靶;/n• 所述第一溅镀沉积站,其具有用于作为层材料而被沉积于所述基板上的第一软磁性材料的第一靶;/n• 所述第二溅镀沉积站,其具有与所述第一软磁性材料不同并且用于作为层材料而被沉积于所述基板上的第二软磁性材料的靶;/n所述设备进一步包括:/n• 控制单元,其可操作地耦接到所述处理站的布置的所述站并且耦接到所述旋转驱动器,并且被解释为控制所述第一溅镀沉积站和所述第二溅镀沉积站,以便于至少在所述大量基板载体的所述布置相对于所述处理站的布置并且围绕所述轴线的不止一次360°转动期间,朝向所述基板载体持续地启动溅镀沉积,所述360°转动紧接着彼此而进行。/n
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