[发明专利]软磁性多层件沉积设备、制造磁性多层件的方法和磁性多层件有效
| 申请号: | 201880043721.7 | 申请日: | 2018-04-18 |
| 公开(公告)号: | CN110785825B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
| 发明(设计)人: | C.V.法卢布;M.布莱斯 | 申请(专利权)人: | 瑞士艾发科技 |
| 主分类号: | H01F41/18 | 分类号: | H01F41/18;C23C14/35;C23C14/50;H01F17/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蔡宗鑫;陈浩然 |
| 地址: | 瑞士特*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 磁性 多层 沉积 设备 制造 方法 | ||
软磁性材料多层件沉积设备包括位于真空运输室(3)的圆形内部空间中的大量基板载体(11)的圆形布置。在操作中,基板载体(11)经过处理站(17A、17B)。处理站(17A)中的一个具有由第一软磁性材料组成的溅镀靶(Tsubgt;A/subgt;)。第二处理站(17B)包括由与第一个所提到的靶(Tsubgt;A/subgt;)的第一软磁性材料不同的第二软磁性材料组成的靶(Tsubgt;A/subgt;)。控制基板载体(11)相对于处理站(17A、17B)的相对移动的控制单元(23)提供大量基板载体(11)环绕真空运输室(3)的圆形内部空间的轴线AX的不止一次360°转动,而第一和第二处理站(17A、17B)是持续可操作的。
背景技术
存在对于在高达几千兆赫的极高频率下操作的基于感应的集成装置(例如变压器、感应线圈等等)的小型化的需要。
例如从US 7 224 254获知通过使多层的不同的软磁性材料沉积于基板上而实现这样的装置。
发明内容
本发明脱离这样的认知,即,通过堆叠至少两种软磁性材料的极薄层,导致层堆叠件的总体行为对于高频磁性应用具有改进的特性,由此,允许进一步减小在基板上的感应微型装置的尺寸和改进的高频行为。
对于工业应用,技术应当可利用于软磁性材料的极薄层的高效地沉积并且良好地控制的堆叠件。
这由根据本发明的软磁性材料多层件沉积设备实现。该设备包括围绕轴线的圆形内部空间真空运输室。由此,术语“圆形”将被理解为包括相应的圆的多边形近似形状。如稍后将提到的,圆形内部空间可为环形形状的或圆柱形的。圆形内部空间的轴向范围相对于其径向范围的可为大的或小的。
沿着与轴线垂直的平面,在内部空间中并且与轴线同轴地设有大量基板载体的圆形布置。
沿着与轴线垂直的平面,设有基板处理站的圆形布置,该基板处理站的圆形布置的站可进行处理操作而进入内部空间中。
进一步设有旋转驱动器,旋转驱动器在大量基板载体的圆形布置与处理站的圆形布置之间可操作地耦接,以便于建立大量基板载体的圆形布置与处理站的圆形布置之间的相对旋转。
大量基板载体的圆形布置和处理站的圆形布置相互对准。这两个圆形布置或者由于沿着与轴线垂直的共同平面设置而对准,或者它们因为两个圆形布置相对于轴线沿着相等半径的圆布置而对准。
每个基板载体被配置成容纳基板,使得基板中的每个的延伸表面中的一个(待由设备处理的表面)随后在由旋转驱动器建立两个圆形布置的相对旋转时面向处理站的布置的站。
取决于沉积层堆叠件及其总体结构的具体技术,处理站的布置可包括例如用于导电材料或介电材料的反应性或非反应性溅镀沉积的不同的层沉积站、蚀刻站等等。
具体地,并且根据本发明,基板处理站的布置包括至少一个第一溅镀沉积站和至少一个第二溅镀沉积站,其各自带有单个靶。
第一溅镀沉积站具有第一软磁性材料的第一靶。因而,用于作为极薄层而沉积于基板上的第一软磁性材料从固体单靶溅镀并且是非反应性的。如果第一靶具有混合材料(例如,两种或不止两种铁磁性元素和/或包括一种或不止一种非铁磁性元素),则从单个靶的固体溅镀沉积允许所沉积的第一材料的化学计量的高度准确的控制及其化学计量随时间推移的准确的稳定性。取决于该第一软磁性材料关于溅镀的特性,应用DC-、脉冲式DC-(包括HIPIMS-或Rf-)单频或多频供电型溅镀。
第二溅镀沉积站具有与第一软磁性材料不同的第二软磁性材料的靶。
请注意,在最通用的方面下,“不同的”也可意味着相同的材料组成,但带有不同的化学计量。
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