[发明专利]高频BGA连接器有效

专利信息
申请号: 201880043355.5 申请日: 2018-04-27
公开(公告)号: CN110800172B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: M·伦加拉詹;L·R·约翰逊 申请(专利权)人: 富加宜(美国)有限责任公司
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R12/52;H05K3/34
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王丽军
地址: 美国宾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 利用在参考触头的安装端上有紧密间隔的焊料块通过焊料重流工艺进行表面安装的连接器。参考触头上的焊料块可熔合以增强屏蔽。信号和参考触头的安装端可定位成行,配置成使得参考触头的焊料块可屏蔽附接到相邻行中的信号触头的焊料块。信号触头的安装端可设置在连接器壳体的表面的囊穴中。在一些实施方式中,焊料球可熔合到信号触头的边缘,并且该边缘的长度延伸超过焊料球所熔合到的位置。边缘可延伸穿过囊穴的壁,以便在连接器的安装区域中设定期望的阻抗。
搜索关键词: 高频 bga 连接器
【主权项】:
1.连接器,其具有壳体,该壳体具有一表面,其中,该连接器配置为附接到电路板并且所述表面面向电路板,该连接器包括:/n在所述表面中的多个囊穴;以及/n由壳体保持的多个触头,所述多个触头中的每一个包括:配合端,安装端,其与配合端相反并至少设置在所述多个囊穴中的相应一个内,以及中间部分,其在配合端和安装端之间延伸;/n其中:/n所述多个囊穴布置成多行;/n在每行内,囊穴的第一部分具有沿行方向距邻近囊穴第一距离的中心距,而囊穴的第二部分具有沿行方向距至少一个邻近囊穴第二距离的中心距;并且/n第二距离小于第一距离。/n
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