[发明专利]具有嵌入式电子器件的弹性体制品及其制造方法有效
| 申请号： | 201880037372.8 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110719836B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | K·德拉克;H·格鲁恩;J·M·劳巴赫;M·麦加里;J·克里赞;P·道林;J·伍曼 | 申请（专利权）人： | 西医药服务有限公司 |
| 主分类号： | B29C51/12 | 分类号： | B29C51/12;B29C51/02;B29C49/20;B29C65/70;B29C67/00;B29C45/14;B29C43/36;B29C45/16;B29C70/00 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 童剑雄 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造医疗部件的方法，包括：制备第一弹性材料片；将至少一个电子装置布置在所述第一弹性材料片中以获得弹性预成型件；以及将所述弹性预成型件布置在模具中并在所述模具中模制所述弹性预成型件，以固化弹性材料并形成其中嵌入有所述至少一个电子装置的所述医疗部件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 电子器件 弹性体 制品 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造医疗部件的方法，所述方法包括：/n制备第一弹性材料片；/n将至少一个电子装置布置在所述第一弹性材料片中以获得弹性预成型件；以及/n将所述弹性预成型件布置在模具中并在所述模具中模制所述弹性预成型件，以固化弹性材料并形成其中嵌入有所述至少一个电子装置的所述医疗部件。/n
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