[发明专利]具有嵌入式电子器件的弹性体制品及其制造方法

权利要求书

1.一种制造医疗部件的方法，所述方法包括：

部分固化第一弹性材料片；

将至少一个电子装置布置在所述第一弹性材料片中以获得弹性预成型件；

在所述弹性预成型件的一个表面上施加含氟聚合物保护膜(24)，使得所述含氟聚合物保护膜(24)能够实现到所述至少一个电子装置的电学或光学路径，但是仍然提供用于所述至少一个电子装置的包封的阻挡性质；以及

至少部分地冷冻所述弹性预成型件以形成部分地冷冻的弹性预成型件；

制备第二弹性材料片；

将所述部分地冷冻的弹性预成型件和所述第二弹性材料片定位在模具中，所述模具具有下半部模和上半部模，所述第一弹性材料片与所述下半部直接地接触；以及

将热和压力施加到所述模具中的所述部分地冷冻的弹性预成型件和所述第二弹性材料片，以形成其中嵌入有所述至少一个电子装置的所述医疗部件。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述保护膜设置在所述医疗部件的被配置为接触配药药物的表面上。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述上半部模具有开口腔并且所述下半部模具有开口腔，所述下半部模的所述开口腔的底表面凹入，以便与所述弹性预成型件间隔开，使得在模制期间，所述弹性预成型件的所述弹性材料流入所述弹性预成型件与所述底表面之间的空间中，以通过所述弹性材料包封所述至少一个电子装置。

4.根据权利要求3所述的方法，其中将所述部分地冷冻的弹性体预成型件定位在所述模具中包括将所述弹性体预成型件定位在所述下半部模上，使得每个电子装置的位置与相应的开口腔的位置对准。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述模具和所述弹性预成型件中的一个包括用于促成在模制期间定位所述弹性预成型件和/或使所述至少一个电子装置居中的元件。

6.如权利要求1所述的方法，

其中所述第一弹性材料片是管的形式，所述管具有第一端、相反的第二端、以及在所述第一端与所述第二端之间延伸的中空内部；并且

其中所述至少一个电子装置布置在所述中空内部中以形成所述弹性预成型件。

7.如权利要求6所述的方法，其进一步包括：在模制工艺之前将所述管的所述第一端压接在一起并将所述管的所述第二端压接在一起。

8.如权利要求6所述的方法，其进一步包括：在将所述至少一个电子装置布置在所述管中之后，将插塞插入到所述管的所述第一端和所述第二端中的每一个中。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述弹性材料是热固性弹性体或热塑性弹性体。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中所述弹性材料是丁基弹性体。

11.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中所述弹性材料是卤化丁基弹性体。

12.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述热和压力在120℃至310℃的范围内的温度下和在40kg/cm²至350kg/cm²的范围内的压力下进行，持续时间长达30分钟。

13.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述热和压力在120℃至220℃的范围内的温度下和在40kg/cm²至70kg/cm²的范围内的压力下进行，持续时间为30秒至30分钟。

14.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述热和压力在140℃至220℃的范围内的温度下和在40kg/cm²至70kg/cm²的范围内的压力下进行，持续时间为2分钟至15分钟。