[发明专利]具有嵌入式电子器件的弹性体制品及其制造方法

说明书

一种制造医疗部件的方法，包括：制备第一弹性材料片；将至少一个电子装置布置在所述第一弹性材料片中以获得弹性预成型件；以及将所述弹性预成型件布置在模具中并在所述模具中模制所述弹性预成型件，以固化弹性材料并形成其中嵌入有所述至少一个电子装置的所述医疗部件。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年6月6日提交的美国临时专利申请第62/515,623号和第62/515,694号的优先权，该申请的公开内容以引用方式并入本文。

技术领域

本发明总体上涉及其中嵌入有电子器件的弹性体制品，并且更特别地，涉及具有一个或多个嵌入式电子装置的模制弹性体制品。

本发明涉及制造医疗装置(诸如药筒、注射器或小瓶)的部件(诸如活塞、柱塞、闭合件或塞子)的方法，所述部件包括模制弹性主体和嵌入在所述部件的弹性材料内并由其完全地封装的至少一个电子装置。

背景技术

期望的是，使得药物递送装置能够传达该装置的操作状态(例如，使用前和/或给药完成状况)、标识信息、其他状况(例如，环境温度)等以使得能够监测患者或用于类似目的。这种装置被称为“智能”装置。

常规的“智能”装置倾向于包括至少两种不同材料的多个部分。例如，一种已知注射器柱塞装置由两个工件形成，一个工件由弹性材料形成，而另一个工件由不同塑料或弹性材料形成，其中在这两个柱塞工件之间的界面处具有电子电路。其他常规的“智能”装置包括柱塞中的常规的电子部件(包括传感器)，其中将电子部件包封在由可在电子部件可承受的更低温度下形成的第一弹性材料形成的第一部件中，并且然后在第二弹性材料中包封形成的第一部件，以形成柱塞。即，现有技术智能柱塞是三工件式柱塞。

本发明提供了制造用于容纳配药的具有嵌入式电子器件的弹性体制品的新的且改进的方法。例如，本发明的方法的实施例避免对灵敏电子器件的热损害并确保了完整的包封和保护灵敏电子器件免于受操作环境状况的影响。本发明的方法还允许更好地控制如何定位电子器件并可以更好地应对电子器件的要求。

发明内容

本发明涉及制造医疗装置(诸如药筒、注射器或小瓶)的部件(诸如活塞、柱塞、闭合件或塞子)的方法，所述部件包括模制弹性主体和嵌入在所述部件的弹性材料内并由其完全地封装的至少一个电子装置。

本发明的一个优选实施例涉及一种制造医疗部件的方法。所述方法包括：制备第一弹性材料片；将至少一个电子装置布置在所述第一弹性材料片中以获得弹性预成型件；以及将弹性预成型件布置在模具中并在模具中模制所述弹性预成型件，以固化弹性材料并形成其中嵌入有所述至少一个电子装置的医疗部件。

本发明的另一个优选实施例涉及一种制造医疗部件的方法。所述方法包括制备未固化或部分地固化的弹性材料的管。所述管具有第一端、相反的第二端、以及在所述第一端与所述第二端之间延伸的中空内部。所述方法还包括：将至少一个电子装置布置在所述中空内部中以获得弹性预成型件；以及使所述弹性预成型件经历选自由以下内容组成的组的模制工艺：压塑成型、球胆成型和热成型，以便固化弹性材料并形成其中嵌入有所述至少一个电子装置的医疗部件。

本发明的另一个优选实施例涉及一种制造医疗部件的方法。所述方法包括模制弹性材料成形件。所述成形件具有待形成的所述医疗部件的倒置形状。所述方法还包括：将至少一个电子装置布置成与所述成形件接触；以及将所述成形件倒置在所述至少一个电子装置上以形成其中嵌入有所述至少一个电子装置的医疗部件。

本发明的另一个优选实施例涉及一种制造医疗部件的方法，所述方法包括：使用一种或多种模制工艺、利用弹性材料模制所述医疗部件；以及将至少一个电子装置插入到所述模制医疗部件的主体中。