[发明专利]加压安装用NCF、其固化物以及使用其的半导体装置有效
| 申请号： | 201880037335.7 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110741027B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 登坂贤市;福原佳英;齐藤裕美;发地丰和;星山正明 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/50 | 分类号： | C08G59/50;C08K3/36;C08L63/00;C08L71/08;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 洪俊梅;杨国强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
加压气氛下固化用半导体封装先供给型膜，其在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下，在260℃以上加热5～90秒后在120℃下的熔融粘度为200Pa·s以下，并且包含：(A)固体环氧树脂；(B)在室温下为液态并含有下述式1、式2的结构中的至少一种的芳香族胺， |
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| 搜索关键词： | 加压 安装 ncf 固化 以及 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.加压气氛下固化用半导体封装先供给型膜，其特征在于，所述加压气氛下固化用半导体封装先供给型膜在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下，在260℃以上加热5秒～90秒后在120℃下的熔融粘度为200Pa·s以下，并且包含：/n(A)固体环氧树脂；/n(B)在室温下为液态并含有下述式1、式2的结构中的至少一种的芳香族胺，/n[化1]/n
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