[发明专利]加压安装用NCF、其固化物以及使用其的半导体装置有效
| 申请号： | 201880037335.7 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110741027B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 登坂贤市;福原佳英;齐藤裕美;发地丰和;星山正明 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/50 | 分类号： | C08G59/50;C08K3/36;C08L63/00;C08L71/08;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 洪俊梅;杨国强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加压 安装 ncf 固化 以及 使用 半导体 装置 | ||
1.加压气氛下固化用半导体封装先供给型膜，其特征在于，所述加压气氛下固化用半导体封装先供给型膜在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下，在260℃以上加热5秒～90秒后在120℃下的熔融粘度为200Pa·s以下，并且包含：
(A)固体环氧树脂；
(B)在室温下为液态并含有下述式1、式2的结构中的至少一种的芳香族胺，
[化1]
[化2]
(C)二氧化硅填料；
(D)质均分子量(Mw)为6000至100000的高分子树脂，
其中，所述(A)成分的环氧树脂的环氧当量为220～340，
相对于所述(A)成分100质量份，含有6质量份～27质量份的所述(B)成分，
相对于各成分的合计质量100质量份，所述(C)成分的含量为20质量份～65质量份，
所述(A)成分和所述(D)成分的含量比((A):(D))为99:1～65:35，
所述(D)成分的高分子树脂为具有双酚F结构的苯氧基树脂。
2.如权利要求1所述的加压气氛下固化用半导体封装先供给型膜，其中，在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下，在260℃以上加热5秒～90秒后在120℃下的熔融粘度上升率为50％以下。
3.如权利要求1或2所述的加压气氛下固化用半导体封装先供给型膜，其中，所述(C)成分的二氧化硅填料的平均粒径为1μm以下。
4.如权利要求1～3中任一项所述的加压气氛下固化用半导体封装先供给型膜的固化物。
5.使用如权利要求1～3中任一项所述的加压气氛下固化用半导体封装先供给型膜的半导体装置。
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