[发明专利]发光装置、投影仪以及发光装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880034936.2 申请日: 2018-05-23
公开(公告)号: CN110678991B 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 加濑谷浩康 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/48
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 邓毅;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供能够减小在安装时对发光部施加的压力的发光装置。发光装置包含:发光元件,其包含设置有层叠体的第1基体;第2基体,其设置有所述发光元件;层叠体,其设置于所述第1基体;以及第1部件,其设置于所述第1基体与所述第2基体之间,所述层叠体包含发光部,所述发光部具有:第1半导体层;第2半导体层,其导电型与所述第1半导体层的导电型不同;以及发光层,其设置于所述第1半导体层与所述第2半导体层之间,能够通过被注入电流而发出光,所述第1部件的一端与所述第1基体连接,所述第1部件的另一端与所述第2基体连接,所述层叠体在与所述第1基体相反的一侧与所述第2基体连接。
搜索关键词: 发光 装置 投影仪 以及 制造 方法
【主权项】:
1.一种发光装置,其包含:/n发光元件,其包含设置有层叠体的第1基体;/n第2基体,其设置有所述发光元件;以及/n第1部件,其设置于所述第1基体与所述第2基体之间,/n所述层叠体包含发光部,/n所述发光部具有:/n第1半导体层;/n第2半导体层,其导电型与所述第1半导体层的导电型不同;以及/n发光层,其设置于所述第1半导体层与所述第2半导体层之间,能够通过被注入电流而发出光,/n所述第1部件的一端与所述第1基体连接,所述第1部件的另一端与所述第2基体连接,/n所述层叠体在与所述第1基体相反的一侧与所述第2基体连接。/n
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