[发明专利]发光装置、投影仪以及发光装置的制造方法有效
| 申请号: | 201880034936.2 | 申请日: | 2018-05-23 |
| 公开(公告)号: | CN110678991B | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
| 发明(设计)人: | 加濑谷浩康 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 装置 投影仪 以及 制造 方法 | ||
1.一种发光装置,其包含:
发光元件,其包含设置有层叠体的第1基体;以及
第2基体,其设置有所述发光元件;
所述层叠体具有多个柱状部,所述层叠体在与所述第1基体相反的一侧与所述第2基体连接,
所述多个柱状部包含多个第1柱状部和多个第2柱状部,
多个所述第1柱状部分别具有:
第1半导体层;
第2半导体层,其导电型与所述第1半导体层的导电型不同;以及
发光层,其设置于所述第1半导体层与所述第2半导体层之间,能够通过被注入电流而发出光,
在所述第1基体与所述第2基体之间设置有第1部件,
所述第1部件的一端与所述第1基体连接,所述第1部件的另一端与所述第2基体连接,
所述层叠体包含发光部,
所述发光部由多个所述第1柱状部构成,
在所述第1基体与所述第1部件之间设置有所述第2柱状部,
所述第2柱状部的高度比所述第1柱状部的高度小,
所述第1部件具有导电性,并与所述第1半导体层电连接。
2.一种发光装置,其包含:
发光元件,其包含设置有层叠体的第1基体;以及
第2基体,其设置有所述发光元件;
所述层叠体具有多个柱状部,所述层叠体在与所述第1基体相反的一侧与所述第2基体连接,
所述多个柱状部包含多个第1柱状部和多个第2柱状部,
多个所述第1柱状部分别具有:
第1半导体层;
第2半导体层,其导电型与所述第1半导体层的导电型不同;以及
发光层,其设置于所述第1半导体层与所述第2半导体层之间,能够通过被注入电流而发出光,
在所述第1基体与所述第2基体之间设置有第1部件,
所述第1部件的一端与所述第1基体连接,所述第1部件的另一端与所述第2基体连接,
所述层叠体包含发光部,
所述发光部由多个所述第1柱状部构成,
在所述第1基体与所述第1部件之间设置有所述第2柱状部,
所述第2柱状部的高度比所述第1柱状部的高度小,
所述发光装置包含第2部件,该第2部件设置于所述第1基体与所述第2基体之间,
所述第2部件的一端与所述第1基体连接,所述第2部件的另一端与所述第2基体连接,
所述第2部件将所述第1部件和所述层叠体的周围包围。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置,其中,
所述第1部件以包围所述层叠体的周围的方式设置。
4.根据权利要求3所述的发光装置,其中,
所述层叠体被所述第1部件、所述第1基体以及所述第2基体气密密封。
5.根据权利要求2所述的发光装置,其中,
所述第1部件具有导电性,并与所述第1半导体层电连接。
6.根据权利要求2所述的发光装置,其中,
所述第2部件具有绝缘性,未与所述第1半导体层、所述第2半导体层以及所述发光层电连接。
7.根据权利要求1或2所述的发光装置,其中,
在所述第2基体设置有贯通所述第2基体的贯通电极。
8.根据权利要求7所述的发光装置,其中,
所述第2半导体层与所述贯通电极电连接。
9.根据权利要求1或2所述的发光装置,其中,
所述第1部件经由接合部件与所述第2基体连接。
10.一种投影仪,其包含权利要求1或2所述的发光装置。
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