[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201880031292.1 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN110622627B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 若生周治;佐藤翔太;藤井健太;熊谷隆 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体装置(101)具备印刷基板(1)和电子零件(2)以及热扩散部(3)。电子零件(2)以及热扩散部(3)被接合到印刷基板(1)的一方的主表面(11a)上。电子零件(2)和热扩散部(3)通过接合材料(7a)电接合并且热接合。印刷基板(1)包括绝缘层(11)和从其一方的主表面(11a)贯通至另一方的主表面(11b)的多个散热用通孔(15)。多个散热用通孔(15)的至少一部分与电子零件(2)重叠，至少另一部分与热扩散部(3)重叠。多个散热用通孔(15)的至少一部分被配置成在从印刷基板(1)的另一方的主表面(11b)的透射视点与散热部(4)重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：/n印刷基板；以及/n电子零件及热扩散部，被接合到所述印刷基板的一方的主表面上，/n所述电子零件和所述热扩散部通过接合材料电连接并且热连接，/n所述印刷基板包括：绝缘层；多个导体层，配置于所述绝缘层的一方及另一方的主表面上的各个主表面上；以及多个散热用通孔，从所述绝缘层的一方的主表面贯通至另一方的主表面，/n所述多个散热用通孔的至少一部分在从所述印刷基板的一方的主表面的透射视点与所述电子零件重叠，所述多个散热用通孔的至少另一部分在从所述印刷基板的一方的主表面的透射视点与所述热扩散部重叠，/n所述多个散热用通孔的至少一部分被配置成在从所述印刷基板的另一方的主表面的透射视点与散热部重叠。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880031292.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
