[发明专利]三维集成可拉伸电子产品在审

专利信息
申请号: 201880031002.3 申请日: 2018-04-03
公开(公告)号: CN110612058A 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 徐升;李阳 申请(专利权)人: 加利福尼亚大学董事会
主分类号: A61B5/04 分类号: A61B5/04;A61B5/053;B82Y5/00
代理公司: 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 达小丽;夏凯
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种制造可拉伸且柔性的电子设备的方法包括通过以下方式形成功能层中的每个:(i)在弹性体衬底上形成导电互连图案,导电互连图案具有通过桥互连的岛;(ii)将导电膏施加到岛;(iii)在每个岛上放置至少一个功能电子部件;以及(iv)施加热以致使导电膏回流。在功能层中的每个上的功能电子部件和导电互连图案上方形成弹性体密封剂。弹性体密封剂具有的杨氏模量等于或小于衬底的杨氏模量。密封剂包括颜料以增加激光的吸收。对至少一个通孔进行激光烧蚀,至少一个通孔对任何两个功能层提供电连接。通孔被填充有焊膏,以在功能层之间建立接合和电连接。
搜索关键词: 功能层 导电互连 通孔 弹性体密封 功能电子 杨氏模量 导电膏 电连接 图案 衬底 施加 电子设备 激光烧蚀 接合 密封剂 互连 焊膏 拉伸 颜料 填充 激光 吸收 制造
【主权项】:
1.一种制造可拉伸且柔性的电子设备的方法,所述方法包括:/n形成至少三个功能层,通过以下方式对于所述功能层中的每个:/n在弹性体衬底上形成导电互连图案,所述导电互连结构包括通过桥互连的岛;/n将导电膏施加到所述岛;/n在所述岛中的每个上放置至少一个功能电子部件;/n施加热以使所述导电膏回流;/n在所述功能层中的每个上的所述功能电子部件和所述导电互连图案上形成弹性体密封剂,所述弹性体密封剂具有的杨氏模量等于或小于所述弹性体衬底的杨氏模量,所述弹性体密封剂包括有色颜料,所述有色颜料增加了所述弹性体密封剂对选定激光波长的吸收;/n使所述功能层彼此堆叠;/n使用在所述选定激光波长处的激光,对至少一个通孔进行激光烧蚀,所述通孔对所述三个功能层中的任何两个层提供电连接;以及/n使所述至少一个通孔填充有焊膏,并且施加热以使所述导电膏回流,从而在所述功能层之间建立接合和电连接。/n
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