[发明专利]用于形成用于半导体器件的连接导体的加工装置和方法

摘要

本发明涉及一种用于形成用于半导体器件的连接导体的加工装置，具体为用于形成周期式结构的加工装置，所述装置具有用于使至少一个连接导体成形的成形单元。本发明的特征在于，所述加工装置具有构造成使得连接导体和成形单元沿进给方向相对于彼此运动的进给单元，所述成形单元具有至少一个止挡元件、至少一个能够相对于所述止挡元件移动的成形元件和用于使成形元件相对于止挡元件移动的成形元件移动单元，成形元件、止挡元件和成形元件移动单元构造成相互配合作用，使得能够通过成形元件移动单元使成形元件移动，从而使所述连接导体在止挡元件和成形元件之间弯曲。本发明还涉及一种用于对半导体器件的连接导体进行成形的方法。

主权项

1.一种用于形成用于半导体器件的连接导体的加工装置，具体为用于形成周期式结构的加工装置，/n所述加工装置具有用于使至少一个连接导体成形的成形单元(1)，其特征在于，/n所述加工装置具有构造成使得连接导体(2)和成形单元(1)沿进给方向相对于彼此运动的进给单元(3)，所述成形单元(1)具有至少一个止挡元件(4)、至少一个能够相对于所述止挡元件(4)移动的成形元件(5)和用于使所述成形元件(5)相对于所述止挡元件(4)移动的成形元件移动单元，所述成形元件(5)、所述止挡元件(4)和所述成形元件移动单元构造成相互配合作用，使得能够通过所述成形元件移动单元使所述成形元件移动，从而使所述连接导体(2)在所述止挡元件(4)和所述成形元件(5)之间弯曲。/n