[发明专利]布线基板以及电子模块有效

专利信息
申请号: 201880019434.2 申请日: 2018-03-24
公开(公告)号: CN110463358B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 浅井良太;山元一生 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/16;H05K3/46
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;王玮
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种抑制在布线基板产生波纹时的在第1电极与第2电极之间产生的杂散电容的变动的布线基板。层叠多个绝缘体层(1a)~(1f),在同一层间隔开间隔形成第1电极(3)和第2电极(4),第1电极(3)的厚度比第2电极(4)的厚度大,在从相对于绝缘体层(1a)~(1f)的层叠方向垂直的方向透视时,第1电极(3)的下侧主面比第2电极(4)的下侧主面低,第1电极(3)的上侧主面比第2电极(4)的上侧主面高。
搜索关键词: 布线 以及 电子 模块
【主权项】:
1.一种布线基板,是层叠多个绝缘体层,并在上述绝缘体层的层间形成电极的布线基板,/n在同一上述层间,隔开间隔形成第1电极与第2电极,/n上述第1电极的厚度比上述第2电极的厚度大,/n在从相对于上述绝缘体层的层叠方向垂直的方向透视时,在上述绝缘体层的层叠方向上,上述第1电极的下侧主面处于比上述第2电极的下侧主面低的位置,上述第1电极的上侧主面处于比上述第2电极的上侧主面高的位置。/n
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