[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201880014194.7 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110337759B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 三木健一 | 申请（专利权）人： | 株式会社友华 |
| 主分类号： | H01Q23/00 | 分类号： | H01Q23/00;G01S7/03;H01P1/203;H01P5/02;H01P7/10 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;孙明轩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种结构简洁、小型化且容易量产的高频模块。将包括双极性晶体管(Q1)的振荡器、天线、混波器由一个回路实现。双极性晶体管(Q1)的基极与通过直接振荡而输出频率为准毫米波带以上的信号的共振图案(B11)等导通。集电极与跟电源相连的传送线路(C11)等导通。发射极与作为天线而工作的面状的开放传送线路(E14)等导通。在开放传送线路(E14)内传送的信号的一部分经由开放传送线路(E14)与基极之间的静电电容而反馈至基极。开放传送线路(E14)与分别作为混波器而工作的两个二极管(D1、D2)导通。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
1.一种高频模块，其特征在于，具备：晶体管，其具有第一端子、第二端子以及第三端子；共振图案，其与所述第一端子连接，并通过直接振荡而输出频率为准毫米波带以上的信号；和面状的开放传送线路，其与所述第二端子连接，并作为能够收发所述频率的信号的天线而工作，所述第一端子与所述第二端子的端子间电容相对地大于所述第一端子与所述第三端子的端子间电容、以及所述第二端子与所述第三端子的端子间电容，当对所述第三端子供给有电源时在所述开放传送线路内传送的所述信号的一部分经由所述第一端子与所述第二端子的静电电容而反馈至所述第一端子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社友华，未经株式会社友华许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880014194.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双极化喇叭辐射器
- 下一篇：电连接器及其制造方法
