[发明专利]电解处理装置和电解处理方法有效
| 申请号： | 201880009730.4 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN110249079B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 星野智久;滨田正人;松本俊行 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | C25D17/10 | 分类号： | C25D17/10;C25D5/18;C25D7/12;C25D17/00;C25D17/06;C25D17/08;C25D21/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式所涉及的电解处理装置(1、1A)是对被处理基板进行电解处理的电解处理装置，其具备基板保持部(10)和电解处理部(20)。基板保持部(10)具有间接阴极(12)和绝缘性的保持基体(11)，该保持基体(11)用于保持被处理基板，该间接阴极(12)设置在保持基体(11)的内部且被施加负电压。电解处理部(20)以面对基板保持部(10)的方式设置，向被处理基板以及与被处理基板相接的电解液施加电压。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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