[发明专利]电解处理装置和电解处理方法

权利要求书

1.一种电解处理装置，对被处理基板进行电解处理，其特征在于，具备：

基板保持部，其具有间接阴极和绝缘性的保持基体，该保持基体用于保持所述被处理基板，该间接阴极设置在所述保持基体的内部且经由所述保持基体向与所述被处理基板相接的电解液施加负电压；以及

电解处理部，其以面对所述基板保持部的方式设置，直接地向所述被处理基板以及所述电解液施加电压。

2.根据权利要求1所述的电解处理装置，其特征在于，

向所述间接阴极施加固定值的负电压。

3.根据权利要求1或2所述的电解处理装置，其特征在于，所述电解处理部具有：

绝缘性的基体；以及

间接阳极，其设置在所述基体的内部且经由所述基体向所述电解液施加正电压。

4.根据权利要求3所述的电解处理装置，其特征在于，

向所述间接阳极施加固定值的正电压。

5.根据权利要求1或2所述的电解处理装置，其特征在于，所述电解处理部具有：

直接电极，其面对所述被处理基板且与所述电解液直接接触；以及

接触端子，其与所述被处理基板直接接触。

6.根据权利要求5所述的电解处理装置，其特征在于，

向所述直接电极施加脉冲状的正电压，

向所述接触端子施加脉冲状的负电压。

7.一种电解处理方法，使用电解处理装置来对被处理基板进行电解处理，所述电解处理装置具备：基板保持部，其具有间接阴极和绝缘性的保持基体，该保持基体用于保持所述被处理基板，该间接阴极设置在所述保持基体的内部且经由所述保持基体向与所述被处理基板相接的电解液施加负电压；以及电解处理部，其以面对所述基板保持部的方式设置，直接地向所述被处理基板以及所述电解液施加电压，所述电解处理方法的特征在于，包括以下工序：

保持工序，利用所述基板保持部来保持所述被处理基板；

盛放工序，向所述被处理基板盛放所述电解液；

负电压施加工序，向所述间接阴极施加负电压；以及

电解处理工序，利用所述电解处理部向所述被处理基板和所述电解液施加电压。

8.一种电解处理方法，使用电解处理装置来对被处理基板进行电解处理，所述电解处理装置具备：基板保持部，其具有间接阴极和绝缘性的保持基体，该保持基体用于保持所述被处理基板，该间接阴极设置在所述保持基体的内部且经由所述保持基体向与所述被处理基板相接的电解液施加负电压；以及电解处理部，其以面对所述基板保持部的方式设置，所述电解处理部具有间接阳极和绝缘性的基体，该间接阳极设置在所述基体的内部且经由所述基体向所述电解液施加正电压，所述电解处理部直接地向所述被处理基板以及所述电解液施加电压，所述电解处理方法的特征在于，包括以下工序：

保持工序，利用所述基板保持部来保持所述被处理基板；

盛放工序，向所述被处理基板盛放所述电解液；

负电压施加工序，向所述间接阴极施加负电压；

正电压施加工序，向所述间接阳极施加正电压；以及

电解处理工序，利用所述电解处理部向所述被处理基板和所述电解液施加电压。

9.根据权利要求7或8所述的电解处理方法，其特征在于，

所述电解处理部具有：直接电极，其面对所述被处理基板且与所述电解液直接接触；以及接触端子，其与所述被处理基板直接接触，

在所述盛放工序之后，进行使所述接触端子与所述被处理基板接触的端子接触工序。

10.根据权利要求9所述的电解处理方法，其特征在于，

在所述端子接触工序之后进行的所述电解处理工序中，向所述直接电极施加脉冲状的正电压，并且向所述接触端子施加脉冲状的负电压。