[发明专利]铝合金制的磁盘基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201880009397.7 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN110234794B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 村田拓哉;北脇高太郎;米光诚;北村直纪;中山贤;畠山英之;坂本辽;户田贞行 申请(专利权)人: 株式会社UACJ;古河电气工业株式会社
主分类号: C23C18/18 分类号: C23C18/18;C22C21/00;C22F1/04;C23F1/20;G11B5/73
代理公司: 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 代理人: 张嵩;薛仑
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种铝合金制的磁盘基板及其制造方法,具备:含有Fe:0.4~3.0mass%(以下,简记为“%”)、Mn:0.1~3.0%、Cu:0.005~1.000%、Zn:0.005~1.000%,剩余部分由Al以及不可避免的杂质形成的铝合金形成的铝合金基材;以及形成在其表面的无电解镀Ni‑P层,基于辉光放电发光分析装置所得到的无电解镀Ni‑P层和铝合金基材的界面中的Fe发光强度的峰值(BLEI)小于基于辉光放电发光分析装置所得到的铝合金基材内部的Fe发光强度(AlEI)。
搜索关键词: 铝合金 磁盘 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种铝合金制的磁盘基板,其特征在于,具备:含有Fe:0.4~3.0mass%、Mn:0.1~3.0mass%、Cu:0.005~1.000mass%、Zn:0.005~1.000mass%,剩余部分由Al以及不可避免的杂质构成的铝合金构成的铝合金基材,以及形成在所述铝合金基材表面的无电解镀Ni‑P层,在基于辉光放电发光分析装置进行分析的所述无电解镀Ni‑P层和铝合金基材的界面中,在所述铝合金基材内部的Al发光强度为50~84%的范围中的Fe发光强度的最大值BLEI小于基于所述辉光放电发光分析装置所得到的所述铝合金基材中的Fe发光强度AlEI。
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