[发明专利]铝合金制的磁盘基板及其制造方法有效
| 申请号: | 201880009397.7 | 申请日: | 2018-01-30 |
| 公开(公告)号: | CN110234794B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
| 发明(设计)人: | 村田拓哉;北脇高太郎;米光诚;北村直纪;中山贤;畠山英之;坂本辽;户田贞行 | 申请(专利权)人: | 株式会社UACJ;古河电气工业株式会社 |
| 主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C22C21/00;C22F1/04;C23F1/20;G11B5/73 |
| 代理公司: | 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 | 代理人: | 张嵩;薛仑 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 一种铝合金制的磁盘基板及其制造方法,具备:含有Fe:0.4~3.0mass%(以下,简记为“%”)、Mn:0.1~3.0%、Cu:0.005~1.000%、Zn:0.005~1.000%,剩余部分由Al以及不可避免的杂质形成的铝合金形成的铝合金基材;以及形成在其表面的无电解镀Ni‑P层,基于辉光放电发光分析装置所得到的无电解镀Ni‑P层和铝合金基材的界面中的Fe发光强度的峰值(BLEI)小于基于辉光放电发光分析装置所得到的铝合金基材内部的Fe发光强度(AlEI)。 | ||
| 搜索关键词: | 铝合金 磁盘 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种铝合金制的磁盘基板,其特征在于,具备:含有Fe:0.4~3.0mass%、Mn:0.1~3.0mass%、Cu:0.005~1.000mass%、Zn:0.005~1.000mass%,剩余部分由Al以及不可避免的杂质构成的铝合金构成的铝合金基材,以及形成在所述铝合金基材表面的无电解镀Ni‑P层,在基于辉光放电发光分析装置进行分析的所述无电解镀Ni‑P层和铝合金基材的界面中,在所述铝合金基材内部的Al发光强度为50~84%的范围中的Fe发光强度的最大值BLEI小于基于所述辉光放电发光分析装置所得到的所述铝合金基材中的Fe发光强度AlEI。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





