[发明专利]铝合金制的磁盘基板及其制造方法

权利要求书

1.一种铝合金制的磁盘基板，其特征在于，具备：

含有Fe：0.4～3.0mass％、Mn：0.1～3.0mass％、Cu：0.005～1.000mass％、Zn：0.005～1.000mass％，剩余部分由Al以及不可避免的杂质构成的铝合金构成的铝合金基材，以及形成在所述铝合金基材表面的无电解镀Ni-P层，在基于辉光放电发光分析装置进行分析的所述无电解镀Ni-P层和铝合金基材的界面中，在所述铝合金基材内部的Al发光强度为50～84％的范围中的Fe发光强度的最大值BLEI小于基于所述辉光放电发光分析装置所得到的所述铝合金基材中的Fe发光强度AlEI。

2.根据权利要求1所述的铝合金制的磁盘基板，

在BLEI和AlEI的关系中，BLEI/AlEI为0.9以下。

3.根据权利要求1或2所述的铝合金制的磁盘基板，

存在于从所述界面侧的铝合金基材表面在厚度方向上至1μm的深度区域中的化合物的密度为20000个/mm2以下。

4.一种铝合金制的磁盘基板，其特征在于，具备：

含有Fe：0.4～3.0mass％、Mn：0.1～3.0mass％、Cu：0.005～1.000mass％、Zn：0.005～1.000mass％、以及从Si：0.1～0.4mass％、Ni：0.1～3.0mass％、Mg：0.1～6.0mass％、Cr：0.01～1.00mass％以及Zr：0.01～1.00mass％中选择的一种或两种以上，剩余部分由Al以及不可避免的杂质构成的铝合金构成的铝合金基材，以及形成在所述铝合金基材表面的无电解镀Ni-P层，在基于辉光放电发光分析装置进行分析的所述无电解镀Ni-P层和铝合金基材的界面中，在所述铝合金基材内部的Al发光强度为50～84％的范围中的Fe发光强度的最大值BLEI小于基于所述辉光放电发光分析装置所得到的所述铝合金基材中的Fe发光强度AlEI。

5.一种铝合金制的磁盘基板，其特征在于，具备：

含有Fe：0.4～3.0mass％、Mn：0.1～3.0mass％、Cu：0.005～1.000mass％、Zn：0.005～1.000mass％、以及从合计含量为0.005～0.500mass％的Ti、B以及V中选择的一种或两种以上，剩余部分由Al以及不可避免的杂质构成的铝合金构成的铝合金基材，以及形成在所述铝合金基材表面的无电解镀Ni-P层，在基于辉光放电发光分析装置进行分析的所述无电解镀Ni-P层和铝合金基材的界面中，在所述铝合金基材内部的Al发光强度为50～84％的范围中的Fe发光强度的最大值BLEI小于基于所述辉光放电发光分析装置所得到的所述铝合金基材中的Fe发光强度AlEI。

6.一种制造权利要求1至5中任一项所述的铝合金制的磁盘基板的方法，其特征在于，包括：

铝合金板的制备工序，依次包括所述铝合金的铸造阶段、热轧阶段以及冷轧阶段；

所述铝合金基材的制备工序，依次包括将所述铝合金板冲压为圆环状的圆环状铝合金板的加压平坦化退火阶段、切削磨削加工阶段以及应变消除加热处理阶段；

镀敷前处理工序，依次包括所述铝合金基材的碱脱脂处理阶段、酸蚀刻处理阶段、剥黑膜处理阶段和浸锌处理阶段；

以及无电解镀Ni-P处理工序，对实施了所述镀敷前处理工序的所述铝合金基材表面实施无电解镀Ni-P处理；

还包括：

化合物除去工序，将在所述切削磨削加工阶段之后且所述浸锌处理阶段之前的铝合金基材在HNO3/HF的混合溶液中浸渍5～60秒，该HNO3/HF的混合溶液是在10～30℃的10～60mass％的HNO3溶液中含有10～80g/L的HF的溶液。

7.根据权利要求6所述的铝合金制的磁盘基板的制造方法，

还具备在所述铸造阶段和所述热轧阶段之间的均质化处理阶段以及在所述冷轧阶段之前或期间的退火处理阶段的一方或双方。