[发明专利]制造电路的方法有效
| 申请号： | 201880009065.9 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN110235533B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·普费弗莱因;托马斯·比格尔 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L23/00;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张英 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造电路(2)的方法(20)，其中，提供具有第一接触面(14)并且具有第二接触面(16)的电路载体(4)。将绝缘体(26)施加到电路载体(4)上，其中，绝缘体(26)至少部分地覆盖第一接触面(14)以及第二接触面(16)，并且其中，绝缘体(26)在两个接触面(14、16)的区域中分别具有空隙(34)。在绝缘体(26)中填充可流动的导电介质(44)。另外，本发明涉及一种电路(2)以及另一种用于制造电路(2)的方法(60)。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造电路(2)的方法(20)，其中，‑提供具有第一接触面(14)并且具有第二接触面(16)的电路载体(4)，‑将绝缘体(26)施加到所述电路载体(4)上，其中，所述绝缘体(26)至少部分地覆盖所述第一接触面(14)和所述第二接触面(16)，并且其中，所述绝缘体(26)在两个接触面(14、16)的区域中分别具有空隙(34)，并且‑在所述绝缘体(26)中填充可流动的导电介质(44)。
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