[发明专利]散热电路基板有效
| 申请号： | 201880008747.8 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN110235531B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 石川史朗;山崎和彦 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;C08L79/08;H01L23/12;H01L23/14;H01L23/36;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种散热电路基板(10)，该散热电路基板(10)具备：金属基板(11)、配置于所述金属基板(11)的至少一个表面的绝缘层(12)及配置于所述绝缘层(12)的与所述金属基板(11)相反一侧的表面的电路层(13)。所述绝缘层(12)包含由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺或它们的混合物构成的树脂及比表面积为10m |
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| 搜索关键词： | 散热 路基 | ||
【主权项】：
1.一种散热电路基板，其特征在于，具备金属基板、配置于所述金属基板的至少一个表面的绝缘层及配置于所述绝缘层的与所述金属基板相反一侧的表面的电路层，所述绝缘层包含由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺或它们的混合物构成的树脂及比表面积为10m2/g以上的陶瓷粒子，所述陶瓷粒子形成凝集粒子，且所述陶瓷粒子的含量在5体积％以上且60体积％以下的范围内。
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