[发明专利]散热电路基板

说明书

本发明提供一种散热电路基板(10)，该散热电路基板(10)具备：金属基板(11)、配置于所述金属基板(11)的至少一个表面的绝缘层(12)及配置于所述绝缘层(12)的与所述金属基板(11)相反一侧的表面的电路层(13)。所述绝缘层(12)包含由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺或它们的混合物构成的树脂及比表面积为10m²/g以上的陶瓷粒子，所述陶瓷粒子形成凝集粒子，且所述陶瓷粒子的含量在5体积％以上且60体积％以下的范围内。

技术领域

本发明涉及一种散热电路基板。

本申请主张基于2017年3月23日于日本申请的专利申请2017-057460号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

在金属基板上隔着绝缘层层叠有电路层的散热电路基板用作安装高发热性电子组件的电路基板。在散热电路基板中，使由电子组件产生的热经由绝缘层传导至金属基板，并通过金属基板进行散热。因此，要求绝缘层的高耐电压性及低热阻。

通常，若将绝缘膜的膜厚设为h且将每单位膜厚的耐电压设为V_F，则绝缘膜的耐电压V_R由下述式(1)表示。

V_R＝V_F×h……(1)

另一方面，若将绝缘膜的膜厚设为h且将绝缘膜的导热率设为λ，则绝缘膜的热阻R由下述式(2)表示。

R∝h/λ……(2)

根据式(1)和式(2)，绝缘膜的热阻R能够由下述式(3)表示。

R∝V_R/(λ×V_F)……(3)

根据上述式(3)可知，绝缘膜的热阻R与绝缘膜的每单位膜厚的耐电压V_F×导热率λ的倒数成比例。由此，为了降低散热电路基板的绝缘层的热阻R，提高绝缘层的每单位膜厚的耐电压V_F×导热率λ的值(以下也称作“性能值”)变得重要。

散热电路基板的绝缘层通常由包含树脂和具有导热性的无机填料的树脂组合物形成。作为树脂，利用如聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺的耐电压性、耐热性、化学耐性及力学强度高的树脂。为了提高导热性，优选无机填料的粒径较大。其中，已知若添加粒径大的无机填料，则存在每单位膜厚的耐电压(绝缘破坏高压)下降的问题(非专利文献1)。

在专利文献1中，公开有如下内容：作为散热电路基板的绝缘层而使用聚酰亚胺树脂层，所述聚酰亚胺树脂层为在具有特定结构的聚酰亚胺中分散有导热性填料的含有填料的组成。在专利文献1中，作为导热性填料的例子记载有平均粒径在0.5～10μm的范围内的球状氧化铝。

在专利文献2中，公开有如下内容：作为散热电路基板的绝缘层而使用含有填料的聚酰亚胺树脂层，在聚酰亚胺树脂层中，作为导热性填料含有平均长径D_L为0.1～2.4μm的板状填料与平均粒径D_R为0.05～5.0μm的球状填料。

专利文献1：日本专利第5650084号公报

专利文献2：日本专利第5665846号公报

非专利文献1：Journal of International Council on ElectricalEngineering Vol.2，No.1，pp.90～98，2012(《国际电气工程理事会期刊》,第2卷,第1期,第90～98页,2012)

近年来，随着电子机器的高性能化、小型化，电子零件的用电量或发热量有增加的倾向，要求提高散热电路基板的散热性。因此，对于散热电路基板的绝缘层，需要提高每单位膜厚的耐电压与导热率。