[发明专利]散热电路基板有效
| 申请号： | 201880008747.8 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN110235531B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 石川史朗;山崎和彦 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;C08L79/08;H01L23/12;H01L23/14;H01L23/36;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热电路基板，其特征在于，具备金属基板、配置于所述金属基板的至少一个表面的绝缘层及配置于所述绝缘层的与所述金属基板相反一侧的表面的电路层，
所述绝缘层包含由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺或它们的混合物构成的树脂及陶瓷粒子，
所述陶瓷粒子形成凝集粒子，
所述绝缘层中的所述陶瓷粒子的含量为5体积％以上且60体积％以下，所述树脂的质均分子量为10万以上且50万以下，所述陶瓷粒子的比表面积为50m2/g以上且300m2/g以下，所述陶瓷粒子的BET径为1nm以上且200nm以下，所述凝集粒子的平均粒径相对于所述BET径为5倍以上且100倍以下，所述凝集粒子的平均粒径为将所述陶瓷粒子与分散剂一起在NMP溶剂中实施超声波分散，并以激光衍射式粒度分布测定装置测定出的Dv50值。
2.根据权利要求1所述的散热电路基板，其特征在于，
所述陶瓷粒子为选自二氧化硅粒子、氧化铝粒子、氮化硼粒子、氧化钛粒子、掺杂氧化铝的二氧化硅粒子及氧化铝水合物粒子中的一种或两种以上的混合物，所述凝集粒子为附聚体或聚集体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱综合材料株式会社，未经三菱综合材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880008747.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
