[发明专利]陶瓷-铝接合体及制法、绝缘电路基板及制法、LED模块、陶瓷部件有效
| 申请号： | 201880007306.6 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN110191869B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00;B23K1/00;H01L23/12;H01L23/15;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的陶瓷‑铝接合体为陶瓷部件及由铝或铝合金构成的铝部件接合而成，陶瓷部件具有由氮化硅构成的陶瓷主体及形成于该陶瓷主体中的与铝部件的接合面的氮化铝层或氧化铝层，通过氮化铝层或所述氧化铝层接合铝部件，陶瓷主体具备氮化硅相及形成于该氮化硅相之间的玻璃相，在陶瓷主体的玻璃相中的与氮化铝层或所述氧化铝层的界面侧部分存在Al。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 接合 制法 绝缘 路基 led 模块 部件 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷‑铝接合体，其为陶瓷部件与由铝或铝合金构成的铝部件接合而成的陶瓷‑铝接合体，该陶瓷‑铝接合体的特征在于，所述陶瓷部件具有：陶瓷主体，由氮化硅构成；及氮化铝层或氧化铝层：形成于该陶瓷主体中的与所述铝部件的接合面，所述陶瓷部件通过所述氮化铝层或所述氧化铝层接合所述铝部件，所述陶瓷主体具备氮化硅相及形成于该氮化硅相之间的玻璃相，在所述陶瓷主体的所述玻璃相中的与所述氮化铝层或所述氧化铝层的界面侧部分存在Al。
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