[实用新型]一种导电多层板及多层板系统有效
| 申请号： | 201822265798.9 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN209659641U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 甘华明;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 嘉兴质管家科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22;H05B3/02;H05B3/08;H05B1/02;F24D13/02;E04F13/074;E04F13/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314303 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本专利公开了一种导电多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），在高分子基材层中设置至少两个导电结构（4），所述的导电结构与导电发热层相连。本专利还公开了一种导电多层板系统。该导电多层板结构简单，加热速率快，电热转化效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 导电发热层 高分子基材 导电结构 多层板 电热转化效率 多层板结构 装饰层 加热 | ||
【主权项】：
1.一种导电多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），其特征在于在高分子基材层中设置至少两个导电结构（4），所述的导电结构与导电发热层相连。/n
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