[实用新型]一种导电多层板及多层板系统

说明书

本专利公开了一种导电多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），在高分子基材层中设置至少两个导电结构（4），所述的导电结构与导电发热层相连。本专利还公开了一种导电多层板系统。该导电多层板结构简单，加热速率快，电热转化效率高。

技术领域

本实用新型涉及一种导电多层板及多层板系统，特别是一种通电后发热的多层板及多层板系统，属于材料技术领域。

背景技术

随着生活水平的不断提高，人们对于冬季取暖的需求越来越大，虽然空调、取暖器等取暖设备使用已较为普及，但空调存在明显降低空气湿度的不足，取暖器则只能局部加热，舒适度不高。

随着人们对居住环境的舒适要求的不断提高，开发出舒适度高、安全高效的取暖方式具有很大的意义。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了提供一种导电多层板及多层板系统，特别是一种通电后发热的多层板及多层板系统。该导电多层板特别适用于室内墙体装饰等。该导电多层板结构简单，加热速率快，电热转化效率高。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种导电多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），所述的高分子基材层中设置至少两个导电结构（4），所述的导电结构与导电发热层相连。

当需要通电时，只需将电连接件与导电结构连通即可；如将电连接件旋入或插入到导电结构中，或使用导电胶将电连接件与导电结构粘结等。

所述的导电多层板在通电后发热。优选的，所述的导电多层板的厚度为3mm—10mm。

简单情况下，一种导电多层板，自上而下依次由装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3）构成，所述的高分子基材层中设置至少两个导电结构（4），所述的导电结构与导电发热层相连。

所述的装饰层主要起到装饰美化、提高耐磨、保护板材等的一种或多种作用。所述的导电发热层主要起到通电后发热的作用。所述的高分子基材层主要起到支撑、固定、绝缘、保温等的一种或多种作用。所述的导电结构主要起到导电、辅助导电、连接和/或固定电连接件等的作用。

优选的，在高分子基材层沿纵向设置至少两个贯通的导电结构。进一步优选的，所述的导电结构在垂直纵向的截面上呈类梯形，梯形的下底在靠近导电发热层一侧；或所述的导电结构在垂直纵向的截面上呈类圆形。

优选的，所述的导电发热层使用导电胶制备。优选的，所述的导电胶包括热熔导电胶、溶剂型导电胶或水性导电胶。进一步优选的，所述的导电胶为热熔导电胶、溶剂型导电胶或水性导电胶。

进一步优选的，所述的至少两个导电结构与导电发热层使用相同的原料制备。更进一步优选的，所述的至少两个贯通的导电结构使用导电胶制备。更进一步优选的，所述的至少两个贯通的导电结构使用导电胶制备；所述的导电发热层使用导电胶制备。

优选的，所述高分子基材层在横向一侧设有卡接板（301），在横向另一侧设有卡接槽（302），所述的卡接板和卡接槽实现导电多层板相互拼接。

优选的，高分子基材层沿纵向设置若干个贯通的中空结构（5）。所述的中空结构可以起到减缓热传导、减轻多层板质量、放置导线等作用。优选的，中空结构在垂直挤出方向的截面上呈圆形、椭圆形、正方形、长方形或梅花形。当有几个中空结构时，其呈现的形状可以是不一样的。

用于减缓热传导时，优选的，在高分子基材层的若干个贯通的中空结构连续间隔设置。这些中空结构中会充满空气，由于空气的传热效果差，所以能起到减缓热传导作用，起到保温效果。进一步优选的，所述的中空结构设置在导电结构的下方。