[实用新型]一种导电多层板及多层板系统有效
| 申请号： | 201822265798.9 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN209659641U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 甘华明;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 嘉兴质管家科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22;H05B3/02;H05B3/08;H05B1/02;F24D13/02;E04F13/074;E04F13/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314303 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 导电发热层 高分子基材 导电结构 多层板 电热转化效率 多层板结构 装饰层 加热 | ||
1.一种导电多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），其特征在于在高分子基材层中设置至少两个导电结构（4），所述的导电结构与导电发热层相连。
2.如权利要求1所述的导电多层板，其特征在于在高分子基材层沿纵向设置至少两个贯通的导电结构。
3.如权利要求2所述的导电多层板，其特征在于所述的导电结构在垂直纵向的截面上呈类梯形，梯形的下底在靠近导电发热层一侧；或所述的导电结构在垂直纵向的截面上呈类圆形。
4.如权利要求1所述的导电多层板，其特征在于所述的至少两个导电结构与导电发热层使用相同的原料制备。
5.如权利要求1所述的导电多层板，其特征在于所述高分子基材层在横向一侧设有卡接板（301），在横向另一侧设有卡接槽（302），所述的卡接板和卡接槽实现导电多层板相互拼接。
6.如权利要求1或2所述的导电多层板，其特征在于高分子基材层沿纵向设置若干个贯通的中空结构（5）。
7.如权利要求6所述的导电多层板，其特征在于所述若干个贯通的中空结构中至少有一个中空结构设置在高分子基材层远离导电发热层的一侧，且在横向截面上为非闭合结构。
8.如权利要求6所述的导电多层板，其特征在于在高分子基材层的若干个贯通的中空结构连续间隔设置，且设置在导电结构的下方。
9.如权利要求2或3所述的导电多层板，其特征在于所述的至少两个贯通的导电结构使用导电胶制备和/或所述的导电发热层使用导电胶制备。
10.一种导电多层板系统，其特征在于包括至少一块如权利要求1所述的导电多层板（100）、电源（200）、变压器（300）、温控器（400）、传感器（500）；所述的传感器通过导线与温控器连接；所述的导电多层板通过导线与温控器连接；所述的温控器通过变压器与电源连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴质管家科技有限公司，未经嘉兴质管家科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822265798.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
