[实用新型]一种COG绑定机有效
申请号: | 201822259725.9 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN209282175U | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 冼志辉;石义湫 | 申请(专利权)人: | 广州市安旭特电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K3/30 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 罗毅萍;张芬 |
地址: | 511458 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种COG绑定机,包括预压机构;所述预压机构包括CCD镜头、位于上部的用于吸取FPC的预压头及位于下部的COG对位底座平台;所述COG对位底座平台的顶部设有光源腔,所述光源腔的顶部为敞口;在所述光源腔内设有可移动的光源;所述COG对位底座平台的顶面上设有石英条,所述石英条横跨所述光源腔且位于所述敞口之上。在COG对位底座平台内安装可移动LED灯源,并安装光亮度调节器;根据不同的FPC更换LED灯的颜色;实现在预对位平台底部设置可移动、可调节亮度、可更换LED灯源。从而使Mark达到平整统一性。 | ||
搜索关键词: | 底座平台 光源腔 对位 可移动 预压机构 绑定机 敞口 石英 光亮度调节器 本实用新型 对位平台 可调节 可更换 预压头 光源 横跨 平整 | ||
【主权项】:
1.一种COG绑定机,包括预压机构;其特征在于,所述预压机构包括CCD镜头、位于上部的用于吸取FPC的预压头及位于下部的COG对位底座平台;所述COG对位底座平台的顶部设有光源腔,所述光源腔的顶部为敞口;在所述光源腔内设有可移动的光源;所述COG对位底座平台的顶面上设有石英条,所述石英条横跨所述光源腔且位于所述敞口之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造