[实用新型]一种wafer扩晶转移贴膜机构有效
| 申请号: | 201822256325.2 | 申请日: | 2018-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN209104125U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
| 发明(设计)人: | 钟小龙 | 申请(专利权)人: | 苏州矽微电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司 32289 | 代理人: | 陈晓瑜 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种wafer扩晶转移贴膜机构,沿顶部从上往下依次设置第一平台、第二平台、第三平台、第四平台和切膜机构,第一平台上设置有同步带传送机构,第二平台上设置有第一电机,第一电机与驱动轮相连接,并通过同步带、从动轮驱动升降丝杆上下移动,第四平台上一端设置有第二电机,第二电机与水平移动丝杆的一端驱动连接,水平移动丝杆的另一端穿过第一固定块后固定设置在第四平台上,第四平台上沿水平移动丝杆方向两侧还设置有滑轨,第三平台配合设置在滑轨上,还包括设置在切膜机构下方的真空吸附装置和扩晶机构。本实用新型结构简单、制造成本低且操作简便,同时设置有水平传动机构和竖直传动机构,灵活度高,加工精度高。 | ||
| 搜索关键词: | 水平移动丝杆 电机 本实用新型 切膜机构 贴膜机构 滑轨 同步带传送机构 竖直传动机构 水平传动机构 真空吸附装置 固定设置 配合设置 驱动连接 上下移动 升降丝杆 依次设置 制造成本 从动轮 固定块 灵活度 驱动轮 同步带 穿过 驱动 加工 | ||
【主权项】:
1.一种wafer扩晶转移贴膜机构,其特征在于,所述机构沿顶部从上往下依次设置第一平台(1)、第二平台(3)、第三平台(4)、第四平台(6)和切膜机构(12),所述第二平台(3)、第三平台(4)和切膜机构(12)之间均通过四周的连接杆固定连接,所述第一平台(1)上设置有同步带传送机构,包括驱动轮(20)、同步带(19)和从动轮(18),所述第二平台(3)上设置有第一电机(2),所述第一电机(2)与驱动轮(20)相连接,并通过同步带(19)、从动轮(18)驱动升降丝杆(14)上下移动,所述升降丝杆(14)的一端与从动轮(18)转动连接,另一端穿过第二平台(3)后与第三平台(4)固定连接,且升降丝杆(14)与第二平台(3)铰接,所述第三平台(4)中间位置设置有第一固定块,所述第四平台(6)上一端设置有第二电机(5),所述第二电机(5)与水平移动丝杆(17)的一端驱动连接,水平移动丝杆(17)的另一端穿过第一固定块后固定设置在第四平台(6)上,且水平移动丝杆(17)通过第一固定块与第三平台(4)铰接,所述第四平台(6)上沿水平移动丝杆(17)方向两侧还设置有滑轨(15),所述第三平台(4)配合设置在滑轨(15)上,所述切膜机构(12)位于第四平台(6)的底部;还包括设置在所述切膜机构(12)下方的真空吸附装置(13)和扩晶机构(10),所述扩晶机构(10)的底部设置有气缸(11),所述扩晶机构(10)的侧端通过安装座与减速机(8)相连接,且安装座上靠近扩晶机构(10)的位置设置有传感器(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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