[实用新型]一种wafer扩晶转移贴膜机构

说明书

本实用新型涉及一种wafer扩晶转移贴膜机构，沿顶部从上往下依次设置第一平台、第二平台、第三平台、第四平台和切膜机构，第一平台上设置有同步带传送机构，第二平台上设置有第一电机，第一电机与驱动轮相连接，并通过同步带、从动轮驱动升降丝杆上下移动，第四平台上一端设置有第二电机，第二电机与水平移动丝杆的一端驱动连接，水平移动丝杆的另一端穿过第一固定块后固定设置在第四平台上，第四平台上沿水平移动丝杆方向两侧还设置有滑轨，第三平台配合设置在滑轨上，还包括设置在切膜机构下方的真空吸附装置和扩晶机构。本实用新型结构简单、制造成本低且操作简便，同时设置有水平传动机构和竖直传动机构，灵活度高，加工精度高。

技术领域

本实用新型涉及一种wafer扩晶转移贴膜机构。

背景技术

扩晶是固晶的前一道辅助工序，芯片之间的间距很小，这样没有办法上自动固晶机，因此必须用一种办法把芯片隔开，贴芯片的膜是具有拉伸性的，用扩晶机将模拉伸，然后套上固晶环，这就是扩晶。在LED晶片的生产过程中，LED晶片在划片后形成阵列的晶粒，阵列的晶粒贴附在晶片膜上，晶片膜上的晶粒排列十分紧密，不利于后续工序的操作，而在LED灯的生产过程中，LED晶片的检测和分选是一道非常重要的工序。为了易于对LED晶片的检测和分选，必须扩大晶片膜上原有LED晶片之间的间距，也就是通过扩晶机对晶片膜进行扩晶操作。目前市面上常见的扩晶机大多体型较大，制造成本高，且操作复杂。而且现有的扩晶机大多只设置有上下升降功能，灵活度较差，精度不高。

有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种wafer扩晶转移贴膜机构，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种结构简单、制造成本低、精度高且能实现在水平和竖直方向上移动的wafer扩晶转移贴膜机构。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种wafer扩晶转移贴膜机构，机构沿顶部从上往下依次设置第一平台、第二平台、第三平台、第四平台和切膜机构，第二平台、第三平台和切膜机构之间均通过四周的连接杆固定连接，第一平台上设置有同步带传送机构，包括驱动轮、同步带和从动轮，第二平台上设置有第一电机，第一电机与驱动轮相连接，并通过同步带、从动轮驱动升降丝杆上下移动，升降丝杆的一端与从动轮转动连接，另一端穿过第二平台后与第三平台固定连接，且升降丝杆与第二平台铰接，第三平台中间位置设置有第一固定块，第四平台上一端设置有第二电机，第二电机与水平移动丝杆的一端驱动连接，水平移动丝杆的另一端穿过第一固定块后固定设置在第四平台上，且水平移动丝杆通过第一固定块与第三平台铰接，第四平台上沿水平移动丝杆方向两侧还设置有滑轨，第三平台配合设置在滑轨上，切膜机构位于第四平台的底部；

还包括设置在切膜机构下方的真空吸附装置和扩晶机构，扩晶机构的底部设置有气缸，扩晶机构的侧端通过安装座与减速机相连接，且安装座上靠近扩晶机构的位置设置有传感器。

作为本实用新型的进一步改进，滑轨的两端设置有限制块。

作为本实用新型的进一步改进，第一电机和第二电机均为伺服电机。

作为本实用新型的进一步改进，升降丝杆和水平移动丝杆均为滚珠丝杆。

作为本实用新型的进一步改进，减速机的安装座上还设置有电机翻转机构。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型结构简单、制造成本低且操作简便；同时设置有水平传动机构和竖直升降机构，灵活度高，加工精度高。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明