[实用新型]基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架有效
| 申请号： | 201822243828.6 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209298116U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 陈刚全;姜旭波;李明芬;毕振法;吴南 | 申请（专利权）人： | 山东芯诺电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/367;H01L23/31;H01L23/00 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 卢登涛 |
| 地址： | 272100 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，属于电子器件技术领域，包括架体，架体包括多个分离式设置的框架基岛，各个框架基岛之间通过连筋相连，相邻的框架基岛之间设有隔离缺口，各个框架基岛上均设有芯片安装面，芯片安装面内封装有旁路二极管芯片，架体的外部连接有两侧引脚，采用分离式的框架组件，有效提高散热性能，本发明四点定位防置器件错动，多层防反装布置；框架产品可靠性好，采用多重设置增加塑封体与框架间的结合紧密度，解决了现有技术中出现的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 框架基 架体 芯片安装面 核心组件 基岛 旁路 太阳能 产品可靠性 分离式设置 旁路二极管 电子器件 多重设置 隔离缺口 框架组件 散热性能 四点定位 外部连接 框架本 塑封体 错动 多层 反装 连筋 内封 引脚 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，包括架体(17)，其特征在于：所述的架体(17)包括多个分离式设置的框架基岛，各个框架基岛之间通过连筋(2)相连，相邻的框架基岛之间设有隔离缺口，各个框架基岛上均设有芯片安装面(8)，隔离缺口位于连筋(2)的下方用于实现芯片安装面(8)的隔离，芯片安装面(8)为双面式结构，两面均可封装旁路二极管芯片，架体(17)的外部连接有两侧引脚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东芯诺电子科技股份有限公司，未经山东芯诺电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822243828.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
