[实用新型]一种智能鞋的芯片安装结构有效
| 申请号： | 201822241301.X | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209473690U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡清来;许金泰;王元胜 | 申请（专利权）人： | 福建省万物智联科技有限公司 |
| 主分类号： | A43B3/00 | 分类号： | A43B3/00;A43B13/14 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 郭若山 |
| 地址： | 362200 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种智能鞋的芯片安装结构，包括鞋底、嵌设在所述鞋底上的安装盒以及位于所述安装盒内的芯片和电池，所述芯片和所述电池电连接，且所述芯片的下侧面上设置有发光件，所述鞋底上设置有用于让所述发光件发出的光线穿出所述鞋底的透光孔，所述安装盒包括透光外盒体、嵌套在所述透光外盒体内的内盒套和扣接在所述内盒套上端的盒盖，所述芯片和所述电池位于所述内盒套所围成的空间内。通过设置安装盒，有效避免芯片收到挤压，智能鞋使用寿命相对较高，同时通过在芯片上设置发光件并在鞋底上开设透光孔，使用时发光件上发出的光线可净透光孔穿出，使用者可以通过观察是否有光线穿出判断芯片是否被安装在鞋子上，使用较为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 安装盒 发光件 透光孔 智能鞋 穿出 内盒 芯片安装结构 电池 透光 嵌套 本实用新型 使用寿命 电连接 外盒体 下侧面 上端 盒盖 扣接 外盒 挤压 体内 观察 | ||
【主权项】：
1.一种智能鞋的芯片安装结构，其特征在于，包括鞋底、嵌设在所述鞋底上的安装盒以及位于所述安装盒内的芯片和电池，所述芯片和所述电池电连接，且所述芯片的下侧面上设置有发光件，所述鞋底上设置有用于让所述发光件发出的光线穿出所述鞋底的透光孔，所述安装盒包括透光外盒体、嵌套在所述透光外盒体内的内盒套和扣接在所述内盒套上端的盒盖，所述芯片和所述电池位于所述内盒套所围成的空间内。
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