[实用新型]一种智能鞋的芯片安装结构

说明书

本实用新型提供一种智能鞋的芯片安装结构，包括鞋底、嵌设在所述鞋底上的安装盒以及位于所述安装盒内的芯片和电池，所述芯片和所述电池电连接，且所述芯片的下侧面上设置有发光件，所述鞋底上设置有用于让所述发光件发出的光线穿出所述鞋底的透光孔，所述安装盒包括透光外盒体、嵌套在所述透光外盒体内的内盒套和扣接在所述内盒套上端的盒盖，所述芯片和所述电池位于所述内盒套所围成的空间内。通过设置安装盒，有效避免芯片收到挤压，智能鞋使用寿命相对较高，同时通过在芯片上设置发光件并在鞋底上开设透光孔，使用时发光件上发出的光线可净透光孔穿出，使用者可以通过观察是否有光线穿出判断芯片是否被安装在鞋子上，使用较为方便。

技术领域

本实用新型涉及一种智能鞋的局部结构，尤其是一种智能鞋的芯片安装结构。

背景技术

智能鞋是穿戴式智能设备的一种，其主要通过在传统的鞋子上增设芯片等电子元件，使得鞋子具有记步、播放音乐和/或定位等功能，不同的智能鞋虽然功能不同，但不可避免需要安装芯片以实现对应的功能。

目前市场上的智能鞋上的芯片通常是直接嵌设在鞋底上，使用时容易受到挤压而被破坏，使用寿命相对较低；此外，为了便于清洗和维护，大部分智能鞋上的芯片上可以被从鞋子上取出的，然而，由于鞋底上通常还会覆盖有鞋垫，使得芯片被隐藏起来，使用时无法直观的从鞋子的外形上确认是否安装了芯片，使用较不方便，

有鉴于此，本申请人对智能鞋的芯片安装结构进行深入的研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能鞋的使用寿命相对较高且使用较为方便的智能鞋的芯片安装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种智能鞋的芯片安装结构，包括鞋底、嵌设在所述鞋底上的安装盒以及位于所述安装盒内的芯片和电池，所述芯片和所述电池电连接，且所述芯片的下侧面上设置有发光件，所述鞋底上设置有用于让所述发光件发出的光线穿出所述鞋底的透光孔，所述安装盒包括透光外盒体、嵌套在所述透光外盒体内的内盒套和扣接在所述内盒套上端的盒盖，所述芯片和所述电池位于所述内盒套所围成的空间内。

作为本实用新型的一种改进，所述透光外盒体为TPU材质的盒体，所述内盒套为ABS材质的盒套。

作为本实用新型的一种改进，所述透光孔上下贯通所述鞋底，所述安装盒位于所述透光孔内，所述内盒套的下端口出设置有镂空雕刻板，所述镂空雕刻板上雕刻有图案或文字。

作为本实用新型的一种改进，所述透光外盒体的上端设置有抵顶在所述鞋底上表面的帽檐。

作为本实用新型的一种改进，所述内盒套包括具有内孔的套本体和一体连接在所述套本体外侧壁上的夹持部，所述夹持部上固定连接有连接绳。

作为本实用新型的一种改进，所述套本体的横截面的外轮廓形状成正多边形，所述透光外盒体的内腔的横截面形状与所述内盒套的横截面的外轮廓形状相匹配，且所述透光外盒体的内腔深度大于所述内盒套与所述盒盖的高度之和。

作为本实用新型的一种改进，所述夹持部上开始有穿孔，所述连接绳穿插在所述穿孔中。

作为本实用新型的一种改进，所述套本体的上端设置有凸环，所述凸环上开设有两个以上以所述凸环的轴线为中心匀布的缺槽，各所述缺槽将所述凸环分割为多个弹片，各所述弹片的外侧壁上都一体连接有卡扣，所述盒盖的下端开设有凹腔，所述凹腔的侧壁上设置有分别与各所述卡扣一对一配合的卡槽，且所述凹腔的侧壁上固定连接或一体连接有分别与各所述缺槽一对一配合的卡柱。

作为本实用新型的一种改进，所述盒盖的下端还开设有在所述盒盖的外侧壁处与外部连通的凹槽，所述连接绳上连接有与所述凹槽配合的撬板。