[实用新型]一种智能鞋的芯片安装结构

权利要求书

1.一种智能鞋的芯片安装结构，其特征在于，包括鞋底、嵌设在所述鞋底上的安装盒以及位于所述安装盒内的芯片和电池，所述芯片和所述电池电连接，且所述芯片的下侧面上设置有发光件，所述鞋底上设置有用于让所述发光件发出的光线穿出所述鞋底的透光孔，所述安装盒包括透光外盒体、嵌套在所述透光外盒体内的内盒套和扣接在所述内盒套上端的盒盖，所述芯片和所述电池位于所述内盒套所围成的空间内。

2.如权利要求1所述的智能鞋的芯片安装结构，其特征在于，所述透光外盒体为TPU材质的盒体，所述内盒套为ABS材质的盒套。

3.如权利要求1所述的智能鞋的芯片安装结构，其特征在于，所述透光孔上下贯通所述鞋底，所述安装盒位于所述透光孔内，所述内盒套的下端口出设置有镂空雕刻板，所述镂空雕刻板上雕刻有图案或文字。

4.如权利要求1所述的智能鞋的芯片安装结构，其特征在于，所述透光外盒体的上端设置有抵顶在所述鞋底上表面的帽檐。

5.如权利要求1-4中任一权利要求所述的智能鞋的芯片安装结构，其特征在于，所述内盒套包括具有内孔的套本体和一体连接在所述套本体外侧壁上的夹持部，所述夹持部上固定连接有连接绳。

6.如权利要求5所述的智能鞋的芯片安装结构，其特征在于，所述套本体的横截面的外轮廓形状成正多边形，所述透光外盒体的内腔的横截面形状与所述内盒套的横截面的外轮廓形状相匹配，且所述透光外盒体的内腔深度大于所述内盒套与所述盒盖的高度之和。

7.如权利要求5所述的智能鞋的芯片安装结构，其特征在于，所述夹持部上开始有穿孔，所述连接绳穿插在所述穿孔中。

8.如权利要求5所述的智能鞋的芯片安装结构，其特征在于，所述套本体的上端设置有凸环，所述凸环上开设有两个以上以所述凸环的轴线为中心匀布的缺槽，各所述缺槽将所述凸环分割为多个弹片，各所述弹片的外侧壁上都一体连接有卡扣，所述盒盖的下端开设有凹腔，所述凹腔的侧壁上设置有分别与各所述卡扣一对一配合的卡槽，且所述凹腔的侧壁上固定连接或一体连接有分别与各所述缺槽一对一配合的卡柱。

9.如权利要求8所述的智能鞋的芯片安装结构，其特征在于，所述盒盖的下端还开设有在所述盒盖的外侧壁处与外部连通的凹槽，所述连接绳上连接有与所述凹槽配合的撬板。

10.如权利要求8所述的智能鞋的芯片安装结构，其特征在于，所述凸环的内侧壁上固定连接或一体连接有限位块以及多个以所述凸环的轴线为中心匀布的固定块，所述芯片上开设有与所述限位块配合的限位槽以及分别与各所述固定块一对一配合的固定槽。