[实用新型]自动封装系统移动预热台装置有效
| 申请号： | 201822235549.5 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209282174U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 郭存;胡火根;方唐利;宣文超;何豪佳 | 申请（专利权）人： | 安徽耐科装备科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 吴晨亮 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了自动封装系统移动预热台装置，它包括预热台（13）、位于预热台一端的预热台连接板（12）、位于预热台上表面的加热棒（14）和半导体芯片条带滑道（15），预热台一侧下方设置有底板（8），底板上固接有气缸固定板（7），气缸固定板上开设有向预热台方向水平延伸的直线导轨（6），直线导轨上滑动配合有气缸连接块（5），气缸连接块安装有水平气缸（4），气缸连接块通过盖板连接块（3）连接有垂直气缸（2），垂直气缸的底部连接有预热台盖板（1）。本实用新型的有益效果是保证运输过程中的条带的温度基本不变，可以更准确的控制条带的温度，从而可以提高生产过程更加稳定可控，进而提高产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 预热台 气缸连接块 自动封装系统 底板 本实用新型 气缸固定板 垂直气缸 直线导轨 盖板 条带 半导体芯片 底部连接 方向水平 滑动配合 生产过程 水平气缸 运输过程 加热棒 控制条 连接板 移动 预热 固接 滑道 可控 有向 延伸 保证 | ||
【主权项】：
1.自动封装系统移动预热台装置，它包括预热台（13）、位于预热台一端的预热台连接板（12）、位于预热台上表面的加热棒（14）和半导体芯片条带滑道（15），其特征是：所述预热台一侧下方设置有底板（8），所述底板上固接有气缸固定板（7），所述气缸固定板上开设有向预热台方向水平延伸的直线导轨（6），所述直线导轨上滑动配合有气缸连接块（5），所述气缸连接块安装有水平气缸（4），所述气缸连接块通过盖板连接块（3）连接有垂直气缸（2），所述垂直气缸的底部连接有预热台盖板（1）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
