[实用新型]一种IGBT模块封装用焊接工装

摘要

本实用新型提供了一种IGBT模块封装用焊接工装，属于功率器件技术领域。它解决了现有DBC子单元在金属底板上表面的位置摆放不便的问题。本IGBT模块封装用焊接工装，包括下定位座和设置在下定位座上端的上定位座，下定位座上具有散热板定位槽，所述上定位座开设有若干个引线端子定位孔，IGBT模块包括散热板、DBC单元和若干个引线端子，散热板设置在散热板定位槽内，焊接工装还包括压在散热板上表面的DBC单元定位板，DBC单元定位板具有DBC单元定位孔，DBC单元设置在DBC单元定位孔内，且DBC单元的下表面与散热板的上表面相贴靠，所述引线端子的上端穿过相应的引线端子定位孔。本结构DBC单元实现快速的定位，引线端子与引线端子定位孔快速准确的对准。

主权项

1.一种IGBT模块封装用焊接工装，包括下定位座(1)和设置在下定位座(1)上端的上定位座(2)，所述下定位座(1)上具有散热板定位槽(1a)，所述上定位座(2)开设有若干个引线端子定位孔(2a)，所述IGBT模块包括散热板(3)、DBC单元(4)和若干个引线端子(5)，所述散热板(3)设置在散热板定位槽(1a)内，其特征在于，所述焊接工装还包括压在散热板(3)上表面的DBC单元定位板(6)，所述DBC单元定位板(6)能够定位在下定位座(1)上，所述DBC单元定位板(6)具有DBC单元定位孔(6a)，所述DBC单元(4)设置在DBC单元定位孔(6a)内，且DBC单元(4)的下表面与散热板(3)的上表面相贴靠，所述引线端子(5)的上端穿过相应的引线端子定位孔(2a)。