[实用新型]彩色热贴层、太阳能电池芯片及电池组件有效

专利信息
申请号: 201822116927.8 申请日: 2018-12-17
公开(公告)号: CN209298124U 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 朱伟;张继凯;程晓龙 申请(专利权)人: 汉能移动能源控股集团有限公司
主分类号: H01L31/0216 分类号: H01L31/0216;H01L31/048;H01L31/18
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 刘昕;南霆
地址: 100107 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种彩色热贴层、太阳能电池芯片及电池组件;彩色热贴层包括基层、胶层和彩色膜层;胶层设置于基层上;彩色膜层设置于胶层上,且彩色膜层具有多层复合结构。彩色太阳能电池芯片包括彩色热贴层、电路层、贴层;电路层与彩色热贴层的基层贴合;贴层与电路层背离彩色热贴层的一侧贴合;以及基板与贴层背离电路层的一侧贴合。彩色太阳能电池组件包括彩色太阳能电池芯片、背板和透光前板,背板与与基板贴合,透光前板与彩色热贴层贴合。本实用新型将彩色膜层设置于基层的胶层上,制成彩色热贴层,以及制成彩色太阳能电池芯片,解决了太阳能电池芯片颜色单一的问题。
搜索关键词: 热贴 彩色膜层 电路层 彩色太阳能电池芯片 胶层 贴合 太阳能电池芯片 贴层 电池组件 透光前板 背板 基层 彩色太阳能电池 背离 多层复合结构 本实用新型 基板贴合 组件包括 基板 申请
【主权项】:
1.一种彩色热贴层,其特征在于,包括:基层;胶层,所述胶层设置于所述基层上;彩色膜层,所述彩色膜层设置于所述胶层背离于所述基层的一侧,且所述彩色膜层具有多层复合结构。
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