[实用新型]一种半导体外壳定位装架结构有效
| 申请号： | 201822101600.3 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209119063U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 阚云辉;郭玉廷 | 申请（专利权）人： | 合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京开林佰兴专利代理事务所(普通合伙) 11692 | 代理人： | 刘帅帅 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体外壳定位装架结构，包括陶瓷体、封口环和直柱形本体，封口环叠置于陶瓷体表面设有的金属化区上方且两者面贴合，直柱形本体穿过封口环并嵌入陶瓷体设有的内腔中，直柱形本体分别与封口环和陶瓷体的内腔形状匹配，封口环外部用于套装侧置式焊料环，侧置式焊料环叠置于陶瓷体上方；本实用新型采用直柱形本体，其对封口环的遮挡程度极小，便于操作人员在显微镜下对封口环的位置进行微调，从而实现封口环的高精度对位。 | ||
| 搜索关键词： | 封口环 陶瓷体 直柱形 半导体外壳 本实用新型 侧置式 焊料环 装架 高精度对位 陶瓷体表面 金属化区 内腔形状 面贴合 内腔中 显微镜 嵌入 微调 遮挡 匹配 穿过 外部 | ||
【主权项】：
1.一种半导体外壳定位装架结构，其特征在于：包括陶瓷体、封口环和直柱形本体，封口环叠置于陶瓷体上方且两者面贴合，直柱形本体穿过封口环并嵌入陶瓷体设有的内腔中，直柱形本体分别与封口环和陶瓷体的内腔形状匹配，封口环外部用于套装侧置式焊料环，侧置式焊料环叠置于陶瓷体上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
