[实用新型]一种晶片研磨设备及其研磨盘

摘要

本实用新型公开了一种晶片研磨设备及其研磨盘，后者包括：盘体，所述盘体的研磨面与待研磨晶片之间具有间隙；容置槽，所述容置槽开设于所述盘体并贯穿所述研磨面，所述容置槽内放置有研磨料，所述研磨料填充所述间隙并与所述待研磨晶片相接触；在靠近所述容置槽的一侧，所述容置槽的至少一侧侧壁和与之相交的所述研磨面所形成的夹角为钝角。其显著降低了冲击力的强度，使得研磨料在晶片与研磨盘之间流动时，对晶片表面的损伤较小，因此降低了晶片出现划伤或产生破损的几率，进而显著提高了晶片的合格率，降低了生产成本。