[实用新型]一种晶片研磨设备及其研磨盘有效
| 申请号： | 201822099387.7 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN210099716U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 朱铁军;谈笑天;肖亚东 | 申请（专利权）人： | 汉能新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 101407 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 研磨 设备 及其 | ||
1.一种研磨盘，用于晶片研磨设备，其特征在于，包括：
盘体(1)，所述盘体(1)的研磨面(11)与待研磨晶片之间具有间隙；
容置槽(2)，所述容置槽(2)开设于所述盘体(1)并贯穿所述研磨面(11)，所述容置槽(2)内放置有研磨料，所述研磨料填充所述间隙并与所述待研磨晶片相接触；
在靠近所述容置槽(2)的一侧，所述容置槽(2)的至少一侧侧壁(21)和与之相交的所述研磨面(11)所形成的夹角为钝角。
2.根据权利要求1所述的研磨盘，其特征在于，所述容置槽(2)的至少一个侧壁(21)为平面，所述容置槽(2)的侧壁(21)与所述研磨面(11)所成的夹角为钝角。
3.根据权利要求2所述的研磨盘，其特征在于，所述容置槽在其延伸方向上贯通所述盘体的侧壁，且所述容置槽(2)的两侧壁(21)均为平面。
4.根据权利要求3所述的研磨盘，其特征在于，所述容置槽(2)为梯形槽，所述梯形槽的开口向靠近所述研磨面(11)的方向渐扩。
5.根据权利要求4所述的研磨盘，其特征在于，所述梯形槽为等腰梯形槽。
6.根据权利要求1所述的研磨盘，其特征在于，所述容置槽(2)的至少一个侧壁(21)为弧形面，在靠近所述容置槽(2)的一侧，所述弧形面与所述研磨面(11)相交处的切线方向与所述研磨面(11)所形成的夹角为钝角。
7.根据权利要求6所述的研磨盘，其特征在于，所述容置槽在其延伸方向上贯通所述盘体的侧壁，且所述容置槽(2)的两侧侧壁(21)均为弧形面。
8.根据权利要求1-7任一项所述的研磨盘，其特征在于，所述钝角的角度为93°-120°。
9.根据权利要求8所述的研磨盘，其特征在于，所述钝角的角度为95°-100°。
10.一种晶片研磨设备，包括研磨盘，其特征在于，所述研磨盘为如权利要求1-9任一项所述的研磨盘，所述研磨盘为相对设置的两片，待研磨晶片位于两所述研磨盘之间；
所述容置槽(2)为多排，各所述容置槽(2)纵横交错地设置于所述研磨盘的研磨面(11)上。
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