[实用新型]晶片对准组件和晶片处理系统有效

专利信息
申请号: 201822097058.9 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN209298091U 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 塔玛·卡姆;本尼·希洛 申请(专利权)人: 诺威量测设备股份有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/687
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 陈鹏;刘凤迪
地址: 以色列*** 国省代码: 以色列;IL
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摘要: 实用新型提供了一种晶片对准组件及晶片处理系统,晶片对准组件用于在晶片处理系统中使用并被构造为控制晶片在由多个晶片支撑元件限定的保持位置中的正确位置,晶片对准组件包括:晶片推动机构,其在晶片的平面中具有预定的操作运动范围,使得当晶片处于保持位置中的正确位置时晶片推动机构与晶片不接触,并且当晶片未处于保持位置中的正确位置时,推动组件与晶片的边缘部分相互作用,以将晶片推入晶片的正确位置;以及气动系统,其被构造并操作为用于致动晶片推动机构的操作运动并用于致动抓持器的运动,以使得晶片推动机构和抓持器的操作被同步。该晶片对准组件对晶片未对准问题提供精确的、可靠的且简单的解决方案。
搜索关键词: 晶片 晶片对准 推动机构 晶片处理系统 操作运动 抓持器 致动 本实用新型 对准组件 晶片支撑 控制晶片 气动系统 推动组件 问题提供 组件包括 不接触 未对准 推入 种晶
【主权项】:
1.一种晶片对准组件,所述晶片对准组件用于在晶片处理系统中使用并且所述晶片对准组件被构造为控制晶片在由多个晶片支撑元件限定的保持位置中的正确位置,所述晶片支撑元件在将所述晶片转移到抓持器上之前将所述晶片保持在所述晶片支撑元件的外表面处,其特征在于,所述晶片对准组件包括:晶片推动机构,所述晶片推动机构在所述晶片的平面中具有预定的操作运动范围,使得当所述晶片处于所述保持位置中的所述正确位置时,所述晶片推动机构与所述晶片不接触,并且当所述晶片未处于所述保持位置中的所述正确位置时,所述晶片推动机构与所述晶片的边缘部分相互作用,以将所述晶片推入所述晶片的所述正确位置;以及气动系统,所述气动系统被构造并操作为用于致动所述晶片推动机构的操作运动并用于致动所述抓持器的运动,以使得所述晶片推动机构和所述抓持器的操作被同步。
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