[实用新型]晶片对准组件和晶片处理系统有效
申请号: | 201822097058.9 | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN209298091U | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 塔玛·卡姆;本尼·希洛 | 申请(专利权)人: | 诺威量测设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 陈鹏;刘凤迪 |
地址: | 以色列*** | 国省代码: | 以色列;IL |
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摘要: | 本实用新型提供了一种晶片对准组件及晶片处理系统,晶片对准组件用于在晶片处理系统中使用并被构造为控制晶片在由多个晶片支撑元件限定的保持位置中的正确位置,晶片对准组件包括:晶片推动机构,其在晶片的平面中具有预定的操作运动范围,使得当晶片处于保持位置中的正确位置时晶片推动机构与晶片不接触,并且当晶片未处于保持位置中的正确位置时,推动组件与晶片的边缘部分相互作用,以将晶片推入晶片的正确位置;以及气动系统,其被构造并操作为用于致动晶片推动机构的操作运动并用于致动抓持器的运动,以使得晶片推动机构和抓持器的操作被同步。该晶片对准组件对晶片未对准问题提供精确的、可靠的且简单的解决方案。 | ||
搜索关键词: | 晶片 晶片对准 推动机构 晶片处理系统 操作运动 抓持器 致动 本实用新型 对准组件 晶片支撑 控制晶片 气动系统 推动组件 问题提供 组件包括 不接触 未对准 推入 种晶 | ||
【主权项】:
1.一种晶片对准组件,所述晶片对准组件用于在晶片处理系统中使用并且所述晶片对准组件被构造为控制晶片在由多个晶片支撑元件限定的保持位置中的正确位置,所述晶片支撑元件在将所述晶片转移到抓持器上之前将所述晶片保持在所述晶片支撑元件的外表面处,其特征在于,所述晶片对准组件包括:晶片推动机构,所述晶片推动机构在所述晶片的平面中具有预定的操作运动范围,使得当所述晶片处于所述保持位置中的所述正确位置时,所述晶片推动机构与所述晶片不接触,并且当所述晶片未处于所述保持位置中的所述正确位置时,所述晶片推动机构与所述晶片的边缘部分相互作用,以将所述晶片推入所述晶片的所述正确位置;以及气动系统,所述气动系统被构造并操作为用于致动所述晶片推动机构的操作运动并用于致动所述抓持器的运动,以使得所述晶片推动机构和所述抓持器的操作被同步。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造